(即將用於iPhone
4S),也是28納米工藝。」
「台積電對我們很支持,給了我們優先產能,還派了技術團隊來協助我們優化晶片設計,以適應他們的工藝。」
「而且,台積電的董事長張忠謀先生,高度評價了誇父一號,說這是他見過的最優秀的移動晶片設計之一。
「他甚至主動提出,願意讓我們參與台積電20納米工藝的研發,提前布局下一代產品。」
李言很高興。
與台積電的合作,對誇父項目至關重要。
台積電是全球最大的晶片代工廠,技術實力雄厚,產能充足。
有台積電的支持,誇父一號的量產就有了保障。
「那成本呢?「李言問,「28納米工藝,代工成本應該不便宜吧?
梁俊偉點頭:「是的,28納米工藝的晶圓單價比較高。
「根據我們與台積電的協議,每片12寸晶圓的價格是5000美元。
「一片晶圓,可以切割出約400顆晶片(這取決於晶片的麵積,誇父一號的麵積是120
平方毫米)。
「所以,單顆晶片的晶圓成本是12.5美元。
,「加上封裝、測試等環節,單顆晶片的總成本約20美元。
「20美元————「李言計算著,「折合人民幣約130元。
「這個成本,比高通的晶片貴嗎?
「差不多。「梁俊偉說,「高通驍龍S3的價格大約是25美元,我們的成本20美元,還有一定的優勢。」
「而且,隨著產量的增加,成本還會進一步降低。
「如果年產量達到1000萬顆,成本可以降到15美元左右。
李言點頭。晶片是典型的規模經濟,產量越大,單位成本越低。
如果誇父一號能夠大規模應用在星辰的手機上,成本優勢會越來越明顯。
「好,我明白了。「李言說,「梁總,總體來說,誇父一號項目非常成功。你們團隊做得非常好。」
「謝謝李總。「梁俊偉說,「但我們不能滿足於現狀。誇父一號隻是第一代產品,還有很多改進空間。
「我們已經在規劃誇父二號了,目標是在性能上再提升50%,功耗降低20%,成本降低30%。
「而且,我們要開始研究自主CPU架構,擺脫對ARM的依賴。」
「很好。「李言說,「自主CPU架構,這是必須要做的。雖然現在我們還需要ARM授權,但長遠來看,我們必須掌握核心技術。
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「我給你一個時間表:五年內,星辰要推出完全自主架構的CPU。
「明白!「梁俊偉鄭重地說。
兩人又聊了一個小時,討論了誇父項目的各個細節技術路線、產品規劃、團隊建設、專利布局————
淩晨1點半,李言才離開誇父實驗室。
坐在車裡,他還在回味剛才看到的一切。
誇父一號的成功,讓他看到了星辰掌握核心技術的曙光。
晶片,是科技產業的心臟。
誰掌握了晶片技術,誰就掌握了主動權。
現在,星辰終於有了自己的晶片。
雖然還不是完全自主(還依賴ARM架構授權),但這已經是巨大的進步。
未來,星辰會繼續投入,繼續創新,最終實現完全自主可控。
車子駛過深夜的深圳,街道上幾乎沒有行人,隻有偶爾的車輛駛過。
李言看著窗外,心裡充滿了信心。
星辰的未來,無可限量。
2010年4月9日,上午10點,深圳灣總部,星辰科技董事會會議室。
李言召集了核心高管開會,討論誇父一號的商業化計劃。
參會的有:
林葳、韓立、周光平、劉峰、王岩、燧人、梁俊偉、理察、張律師。
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