第378章 天權係列的成本優化路徑會議

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芯穀中央研究院的會議大廳裡,章宸麵前攤開了三份報告——天權4號的規模化量產成本分析、天權5號的工程樣片成本預測、以及天權6號異構計算架構的早期成本模型。他的兩側坐著陳醒、林薇、老韓、張京京、蘇黛,以及從合城趕來的封裝測試中心負責人和供應鏈總監程功。今天是天權係列成本優化路徑的專項會議,目標隻有一個——用十二個月的時間,把天權晶片的成本拉到與舊秩序同 level,甚至更低。

成本,是晶片自主化的最後一道屏障。性能追上了,可靠性超越了,但如果成本降不下來,客戶就不會買單。天權4號的單顆成本是三十八美元,舊秩序同級別晶片是三十美元。八美元的差距,在產品定價上就是百分之十到十五的利潤差。天衡4手機的整機利潤率隻有百分之十五,晶片成本每增加一美元,利潤率就下降零點二個百分點。

章宸站起來,走到電子屏前,調出了第一頁報告,標題是《天權係列成本優化路線圖——從三十八美元到二十五美元》。

「各位,天權係列的成本優化,不是一個短期的降價行動,而是一條持續三年的下降曲線。我們的目標是——十二個月內,天權4號的成本從三十八美元降到三十二美元。二十四個月內,降到二十八美元。三十六個月內,降到二十五美元,低於舊秩序的三十美元。」

陳醒問:「天權5號的成本目標是多少?」

章宸翻到了第二頁。「天權5號的工程樣片成本預測是五十二美元,因為包含了冗餘設計和更複雜的製造工藝。規模量產後,目標成本是四十美元。十八個月內,降到三十五美元。三十個月內,降到三十美元。追平舊秩序。」

林薇在筆記本上寫了幾筆,問:「成本優化的路徑有哪些?按貢獻排序。」

章宸調出了第三頁報告,是一張成本優化的貢獻度分析圖。

「天權晶片的成本構成中,製造分攤占百分之三十五,封裝測試占百分之十五,矽片占百分之十二,光刻膠占百分之八,其他材料占百分之十,設計攤銷占百分之十,測試占百分之十。成本優化的路徑,按貢獻度排序如下。」

「第一,製造分攤的降低。追光四期全麵投產後,設備折舊從五年延長到八年,每片晶圓的製造分攤可以降低百分之二十五。同時,產能利用率從百分之七十提升到百分之九十,固定成本分攤進一步降低。這條路徑貢獻最大,預計十八個月內,可以把天權4號的成本降低四美元。」

「第二,良率的提升。天權4號的良率從百分之九十四點三提升到百分之九十六,成本可以降低一點五美元。天權5號的良率從百分之九十五提升到百分之九十七,成本可以降低兩美元。」

「第三,矽片和材料的國產化。目前我們用的矽片,百分之六十來自舊秩序,百分之四十來自國內供應商。國內供應商的矽片價格比舊秩序低百分之十五,但良率也低百分之一點五。經過優化,國內矽片的良率已經追到了隻差百分之零點五。如果全部換成國內矽片,天權4號的成本可以降低一點八美元。」

「第四,封裝測試的優化。合城二期的封裝測試中心投產後,封裝成本可以降低百分之二十。3D堆疊的先進封裝雖然貴,但隻用於高端版本。標準版繼續用傳統封裝,成本可控。」

「第五,設計的優化。天權5號的設計中,我們通過電路簡化、版圖優化、以及 redundancy 的合理化,把晶片麵積縮小了百分之八。麵積縮小意味著每片晶圓能切出更多晶片,成本降低百分之八。」

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老韓問:「製造分攤的降低,需要追光四期的產能爬坡按計劃完成。目前前三條產線已經投產,後九條產線呢?」

張京京回答:「後九條產線的安裝進度,比計劃提前了一周。下個月,第四到第六條產線投產。三個月後,第七到第九條投產。六個月後,最後三條投產。追光四期的產能爬坡,不會拖成本優化的後腿。」

會議進入第二個議題——天權4號的具體成本優化措施。

章宸調出了第四頁報告,是一張天權4號成本結構的詳細拆解圖。

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