他的打算，得先花上一周的時間把底下這幫核心骨乾的能力摸個底掉，然後再做打算。
連自己手裡的兵能挑多少斤擔子都不知道，就急著給人開方子下藥，那完全是外行乾的事情。
經常做芯片的朋友們都知道，做一顆芯片，一共分四步。
頭一道就是架構設計。
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這是整顆芯片最核心的頂層邏輯，決定了芯片能乾什麼活，算力怎麼去調配，底層模塊怎麼去協同，這地方要是出了偏差，後麵全都是白搭。
第二道是前端的邏輯實現與驗證。
就是把上麵畫好的藍圖，一行一行用代碼寫成電路邏輯，再日夜不停地跑仿真，去驗證功能到底有沒有漏洞，這地方最吃人力，也最容易出低級錯誤。
第三道是後端的物理實現。
把寫好的代碼邏輯，實實在在地畫成矽片上的電路走線，既要壓住發熱功耗，還要保證時序對齊，行業裡不知有多少設計最後就憋死在了這臨門一腳上。
最後一道才是交廠流片和封裝測試。
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