2012年1月1號。
“陳董，我剛從濱城惠回來，對方同意被收購了。”
風塵仆仆的甘佳偉走進了辦公室。
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“動作很快啊！”陳臨與有些驚訝。
“是他們要撐不住了，這個月員工的工資都已經發不下來了，消息被財務給捅了出去，接到我電話時公司正鬨著呢。”
甘佳偉稍作解釋。
“總價多少？”陳臨與問道。
“30萬帶核心人員，還有120萬負債，不過後麵數字需要儘調確認，意向協議裡約定負債不能超過130萬，否則協議作廢。”
“阿甘，你還挺仁慈的。”
像這種資不抵債的公司，因為有債務在，連1塊錢的收購價都能做到。
“主要是為了係統人員完整性和這個殼子，30萬收購款對方還得先把欠的工資補上，這都快10萬了。”
甘佳偉的的出發點是用最快速度在年前拿下濱城惠，為了這點小錢不值得再談個十天八天。
“不錯，保持住這種效率，萬家不差錢。”
陳臨與了然點頭。
“我會仔細衡量效率與成本的。”
甘佳偉沒有完全應承他的話。
“阿甘，池清廠那邊，獵頭給消息了嗎？”
算算時間的話，也快到1個月了，距離儘調結束也沒有太多天了。
“工程師倒是給了一些名單，但能扛起大梁的還沒有。”甘佳偉無奈道：“畢竟還沒有徹底收購下來，獵頭們也不好說出太多細節，池清的規模不算太大，吸引力弱了點。”
像這種高科技研發，想挖人都是要到大廠或者外企去挖的，進度自然不會那麼快。
“如果換個挖人的角度，從封裝方麵尋找呢？”
最近陳臨與一直在研究屏幕技術，在理論上也算是入了門。
封裝主要涉及的是液晶關注、麵板密封和驅動晶片綁定等工藝，直接影響屏幕的可靠性。
池清廠的主要問題是色準和可視角度不行，雖然靠封裝不能完全解決現在的問題，但靠提高封裝工藝，也能暫時提高良品率和降低功耗，緩解成本壓力。
封裝工程師通常還熟悉麵板生產的全流程，本領域技術門檻又低於核心材料研發，挖角相對簡單，人才整合價值又很高。
“這倒是個方向。”聽完他的解釋，甘佳偉若有所思：“先把現有設備的潛力開發出來，改善一下現金流，為後續爭取時間。”
良品率足夠，隻要把售價壓的再低一些，還是能拿到些為了控製成本的訂單，這樣也能在騰籠換鳥政策裡歸屬到高科技企業，解決暫時的危機。
“嗯，先這麼辦。”
等他走後，陳臨與閉目回憶起上輩子的信息。
他自然不是隨便提出封裝的。
雖然他對這方麵的技術沒有太多了解，但在他的記憶裡，後世封裝廠的地位要比現在高很多。
在手機發布會上，很多廠商會有宣傳自家封裝技術能使顯示更加均勻、改善可視角度的說辭，就是後續實機測試視頻裡容易發綠，但那是後世的LED屏幕。
因此，導光板技術暫時無法解決，他就準備換個方向試試。
封裝隻要設備滿足精度，技術研發或工藝優化要比突破材料限製簡單太多。
顯示如果均勻的話，色準就算差點，不硬對比的話，大部分人的眼睛也是看不出來的。
就是不知道這種技術該從何找起，現在到底有沒有苗頭。
陳臨與歎了口氣。
如果招來的封裝工程師也不知道的話，就代表現在還沒有這種技術，那隻能他親自出馬研發出來解決問題。
順便拿個專利也湊合吧。
元旦假期的幾天波瀾不興。
值得一提的是，林薇薇終於登堂入室，但在晚上娛樂時，還是被大寶貝不斷打臉後破防的白秋淼狠狠抓了一把，以示不滿。
1月9號。
剛考完最後一科的陳臨與接到了徐勇的電話。
“陳董，池清廠儘調完成了！”
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