第106章 星火EDA軟體
星火科技總部，EDA軟體研發部門。
李明遠抵達了EDA軟體的研發部門，視察起了EDA軟體的研發工作。
話說自從1997年8月，李明遠就和倪光楠前去華芯公司視察。
結果聽聞到歐美拒絕出售0.25微米製程工藝的晶片製造設備給華芯公司。
這也意味著0.5微米製程工藝將是華芯公司所能掌握的最先進位程工藝，這種情況將至少持續數年以上。
而海外那邊正在緊鑼密鼓的解決0.18微米製程工藝的良品率問題，一旦解決，就可以量產0.18微米晶片。
到時星火科技的晶片不僅是落後於海外的0.25微米製程工藝，也落後於0.18微米製程工藝。
麵對兩代的製程工藝代差，星火科技的指令集再怎麼強大，也是沒有辦法打贏製程工藝的代差。
畢竟你隻有330萬個電晶體，人家卻有750萬個電晶體，再或者930萬個電晶體，足足有數倍的電晶體數量差距。
在這樣的情況下，你如何能打得贏人家呢？
之前星火科技之所以能用330萬電晶體的星火電腦CPU處理器創造浮點算力追平奔騰2
處理器的奇蹟。
這也是因為星火電腦CPU處理器採用了多核架構，用四個核心打人家一個核心。
四打一，四個核心的浮點算力打一個核心的浮點算力，這浮點算力如何不強大呢？
但這種情況不可能一直持續下去，隻因為那些公司不是傻子。
不會任由你侵害他們的利益無動於衷，他們肯定會作出反擊。
無論是直接採用0.18微米製程工藝，用更強的性能打敗你。
還是學習星火科技，直接搞多核架構，進而提升浮點算力。
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這些都是可以打擊到星火電腦CPU處理器的地方。
也因此，為了解決星火科技無法使用0.25微米製程工藝與0.18微米製程工藝的問題。
隻能使用落後的製程工藝去和人家先進的製程工藝對轟的局麵。
李明遠在去年的8月份，作出了使用3D堆疊結構晶片，去打贏平麵結構晶片的目標。
畢竟在一層平麵結構上，我的電晶體數量確實是打不贏你。
那我就直接搞三維立體結構，使用兩層、三層、四層的晶片結構，使用更多的電晶體去打贏你。
於是為了實現這個目標，星火科技分成了幾步走。
第一步就是成立3D堆疊晶片的研發團隊，基於3D堆疊晶片結構來研發第二代星火CPU
處理器。
第二步就是成立EDA軟體研發團隊，研發出專用的EDA軟體。
畢竟當前的EDA軟體，統統都是基於平麵結構來設計與研發晶片。
而星火科技卻是想要基於3D堆疊晶片架構來研發晶片。
這自然是意味著當前的EDA軟體，並不能達成星火科技的目標。
所以從去年8月份開始，星火科技就立項研發EDA軟體了。
至今9個月時間過去了，也不知道EDA軟體的進展達到什麼情況了。
「歡迎老板過來視察。」
EDA軟體的負責人劉維平博士笑著打起了招呼。
這劉維平可不簡單，他原是國產熊貓EDA軟體團隊的核心成員。
前世2009年的時候，他就帶領原熊貓EDA軟體的核心骨乾獨立了出去，成立了國產EDA
軟體研發團隊華大九天」。
這華大九天團隊研發的EDA軟體，成為了國產EDA軟體的龍頭。
前世那場全球矚目的危機出現之時，他們的EDA軟體就在危難之際站了出來。
雖然他們的EDA軟體距離海外的EDA軟體依然有很大的差距，但有與沒有這是兩個問題。
這一世的華大九天註定是不可能成立了，畢竟創始人與創始團隊都被星火科技提前截胡了。
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