第16章 叛徒or神仙

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第16章 叛徒or神仙

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雖然眼前這個主管看起來有點肥胖,甚至有點油膩大叔的既視感,但是他看得起自己,語言春風化雨,給自己指點迷津,林玳玉覺得很親近。

衡量一個男人的魅力不在於身高長相,而在於這個男人能給你帶來什麼,一個光彩照人的男人一定可以帶來足夠的安全感和樂趣。

你辛佟算什麼?充其量也就是一個技術員,有什麼了不起呢?

那一天下班,辛佟本來想跟她打一聲招呼,請她一起去大越時代Happy,可是姑娘表情冷漠,頭也沒有回一下就走了。

少年搖了搖頭,感情來得太快,走得也急!

前一世,他為了學業為了事業,搏殺在一個又一個戰場,沒有喘息的時間,根本就沒有時間去經營一份感情。

這一生,他想好好愛一場,沒有想到結局是這麼不堪。

約好的飯局不能爽約,辛佟徑直朝著工程部辦公室走去,工廠的設備都有技術員維護,羅高工和他的四大天王此時正等著少年的到來。

羅高工的四大天王,在明月光威名遠震,大神一般存在。

FOL前道的工程部是羅高工的領地,他的上司是工程總監,一個四十來歲的美國人,叫Peter,畢業於麻省理工學院,也是半導體行業的大牛。

Peter一半的時間呆在美國矽穀,那邊有一個工程技術中心,專門研究世界上最先進的工藝。

公司的創始人李讀博士和他的銷售團隊也base在那裡,矽穀才是明月光封測廠的總部。

羅高工和他下麵的四大天王都去矽穀修煉過至少半年,一個個都是技藝高深之人。

增長天王謝劍風,畢業於華工,負責Wafer Saw工序。

Wafer Saw工序其實是一個統稱,它包括了前麵的減薄工序,貼膜工序。

減薄工序英文叫Back grinding,就是一道採用粗磨和精磨的方式,將晶圓的厚度磨至需要的厚度,晶圓製造廠採用標準的Wafer,出貨是不會考慮晶圓厚度的。

貼膜工序英文叫Tape Mount,這是一道貼保護膜的工序,因為晶圓加工過程中,其背麵需要藍膜防護,防止跟設備的金屬麵直接接觸損壞晶圓。

劃片就是這個大工序的核心,前麵的一切都是鋪墊,這個工序的目的就是將一整片晶圓切割成一粒一粒的Die,一個Die經過封裝之後就是一顆獨立的晶片。

持國天王單調,畢業於東大,負責Die Attach工序,中文名字是貼片工序,貼片工序就是在框架上塗上銀膠或者絕緣膠,然後採用機械手將上一個工序切割好的Die放置在框架上,通過烘烤固化,Die就固定在了框架上。

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其中銀膠的控製是重點,這種膠需要儲存在冷櫃,使用的時候需要回溫,有效期管控十分重要。

鍵合工序是明月光的核心工序,由兩大天王負責。

多聞天王於豪,畢業於工大,負責Wedge Bond,這種打線工藝通常採用的是鋁線和銅線。

廣目天王孫小龍,畢業於成電,負責Ball Bond,這種打線工藝採用是的金線。

六人集合到了一起,羅高工手一揮:「咱們出發吧!」

今天做東,辛佟腿長,走在了最前麵。

一路上,少年擔心起了自己的腰包,囊中羞澀,今天去吃飯的人還不少,花銷估計要好幾百。

從哪裡弄到這麼多錢呢?

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