第362章 提前突破，劍指高通！
採購第三方的基帶，其實挺看運氣。
遇到靠譜的合作夥伴還好，合作會很順利。
但遇到三星這種不要臉的供應商，那就真說不準了，但凡你銷量高了，分分鐘卡脖子斷供，都是基操！
沒辦法，有些企業就沒有「信譽」兩個字可言！
如果是其他元器件也就罷了，即便某一個供應商斷供作死，還可以迅速選擇其他供應商替換。
尤其是未來科技的戰略一向以穩健穩妥為主。
像是未來手機，所有元器件基本都是雙供應鏈，即便某一方作死卡脖子，完全可以讓另一方多下單頂替上。
更主要的是，這種製衡策略下，未來科技的供應商根本不敢卡脖子，除非他想被拉入黑名單徹底封殺。
哪怕是手機晶片，王君山都選擇雙晶片。
前往閱讀更多精彩內容
雖然做成了未來1代和未來1Pro，但實際上這兩款手機從外觀到配置，除了處理器和基帶不同，其他都一樣！
這也是一種戰略製衡。
但凡高通敢卡脖子斷供，立即減產未來1代，全麵增產搭載德州儀器3430處理器的未來1Pro！
反之亦然，如果德州儀器敢斷供3430搞事情，未來科技也會立即增加對曉龍S1的採購，提升未來手機1代的產能！
這種情況下，保證了未來科技遊刃有餘，絕對的戰略安全。
同樣，基帶方麵也是如此！
聯通3G基帶沒有任何問題，基本上高通的基帶都是和處理器綁定的。
除非高通想讓王君山放棄高通處理器全麵導向德州儀器，否則高通不會作死卡脖子！
而未來1Pro的電信基帶更不是問題，那都是自家威睿電通自己產的，不可能自己卡自己的脖子。
可移動3G版的未來1Pro，那就不好說了。
目前唯一可以採購的隻有T3G的基帶。
更主要的是，不隻是未來科技，摩托羅拉、諾基亞、HTC、索尼、三星等所有的移動3G手機，全部採購的T3G的基帶。
這就讓T3G有種超然於外的感覺，真萬一腦子瓦特了要卡脖子、減產，也不好說。
因此未來科技也不能完全依賴T3G，是時候準備後手自研TD—SCDMA基帶了！
當然，並不隻是為了移動3G，更主要的是為了4G！
雖然TD—SCDMA，也就是移動3G在未來幾年內就會被放棄，全麵轉向4G，但這並不代表這一技術沒有任何價值，相反，非常有價值！
甚至可以說，4G的部分核心技術都是傳自於移動3G！
無他，TD—SCDMA最大的特點是使用了TDD（時分雙工）模式，這一特點被4G國際標準之一的TD—LTE所繼承，並為後續5G的TDD技術積累了寶貴經驗！
換句話說，不管是做TD—LTE的4G還是TDD的5G，都離不開TD—SCDMA技術！
隻能說TD—SCDMA雖然沒有完全成功，但是積累了寶貴的技術，為4G、5G的核心突破做了鋪墊！
更主要的是，TD—SCDMA為國內的通信巨頭，比如華為、大唐等，積累了大量TDD技術和專利，為未來夏國主導的TD—LTE成為4G國際標準奠定了堅實的基礎。
請記住我們的域名𝐨𝐨𝐩.𝐭𝐰
從這一角度來說，TD—SCDMA並沒有失敗，相反，比較成功！
雖然移動3G最後證明隻是過渡技術，但是它起到了承上啟下的作用，為後來的TDD4G
和TDD5G都積累了深厚的技術和沉澱！
這一點至關重要！
也正是因此，未來半導體必須研發TD—SCDMA基帶和相關技術！
！累積利專和澱沉術技的G5、G4的來下接了為是更，單訂G3動移的下眼了為是隻不
！權動主的好更握掌能都戰利專的來未，利專和術技G5和G4的量大累積能就，帶基AMDCS—DT出做技科來未要隻
」？法想麼什有都們你，發研的帶基AMDCS—DT於對「：議會層高門部了開召意特山君王，此為
」！術技AMDC於源來術技AMDCS—DT，長事董「：口開紛紛，後之索思單簡人眾
」！通高於次僅，一之者控掌要主的術技AMDC是更通電睿威們我而「
」！術技AMDC悉熟加更們我比夠能人有沒，外之通高了除，說話句換「
」！多得快業企他其比會也度速發研，勢優的厚獨天得著有是說以可，術技AMDCS—DT發研去們我致導就這，AMDC於自源又AMDCS—DT上加再「
」！術技AMDC於自源是也AMDCW的G3通聯上際實，的是「
」！術技AMDC的G3信電於自源是都，G3通聯是還G3動移是管不說以可「
」！多很了快的期預比也展進，多很了利順就AMDCW發研去再，術技AMDC了握掌們我，此因是正也「
」！產量模規大現實能就度季四第，來出做能就帶基AMDCW年半下年今計估，利順常異展進，累積術技AMDC們我為因可，來出做能才初年年明帶基AMDCW的研自們我本原「
」！右左年一要需隻能可話的們我，間時的年兩一要需業企他其，多很利順會也術技AMDCS—DT發研去們我果如，樣同「
」！來出做能就度季二第年明，發研動啟在現果如，說話句換「
」！好情感那「
。喜驚外意是對絕這，好大情心山君王
！同不全完看在現可，難困很也來起發研，大很異差AMDCS—DT及以AMDCW和AMDC，難困常非發研術技帶基為以本
！地落現實前提以可都至甚，手應心得而反來起發研，AMDC自源都然竟
題問何任有沒就那
