L現在可以沒有EUV的壟斷能力，雖然是比日本廠商先進，但沒有太大的議價權。
他們也要掙錢完成全麵超越。
話說前世中芯國際還下單買了ASML的EUV，合約都簽好了，是因為美國的持續施壓才取消了交易。
媽的，要是這麼想想，如果早點下單...搞好國際關係未嘗不是一條路啊，自己瞎研究什麼？
但是轉念之間，陳學兵又嘆了口氣。
連他自己都這麼想，也怪不得大家都相信所謂的「全球分工」了。
他回想著前世的製裁，腦子裡趕緊摒除了這些雜念。
不僅是他，也不止是現在的人。
前世剛製裁的時候人人緊張，可一聽到中芯國際能通過多重曝光達到7nm，甚至5nm的極限，大家又安逸下來了。
「原來咱們還能走彎道啊。」
「沒關係，咱們有就行，卡不了咱們脖子。」
普通人就要安逸，隻要有個理由，就能安逸下來，就能硬氣起來。
可是他已經不是普通人了，還能這麼想嗎？
他能用贏學思維嗎？
恐怕得時刻思敗才對。
多重曝光和先進封裝能做出來7nm、5nm，但隻能做到物理上存在，做不到商業存活、
技術疊代、長遠自主。
堅持研發新型光刻機，為的是守住晶片產業的成本底線、性能底線、技術主權底線。
多重曝光隻是續命術，不是進化論。
走這條路，他甚至已經不能從商業上思考問題，而是站在科學倫理和工業效率的角度，思考長期產業競爭，這是道必須堅持到底的戰略必答題。
好在，他是個焦慮的人，從重生的第一天，他就在焦慮，安逸的想法並不能纏繞他太久。
重活一世，是為自己的幸福奮鬥，還是為了民族進步而擔當，這個問題他也早就想好了。
「陳總，你剛才說的多重曝光才能製造45nm」這句話，其實不完全對，IBM有OPC/RET光學增強技術加上新型193i，能通過單次曝光即可完成關鍵層製程，實際上各家的晶圓廠都有一定的保密技術去完成45nm的量產。」
張汝京忽然開口，說了一些行業內情。
「多重曝光也不是晶片製程升級的唯一方向，甚至不是量產可行的主流方向。」
「主流產業界主要致力於光刻機NA的提升，解析度增強技術（RET）的深度優化，新材料和器件結構革新，工藝平台整合。」
「多重曝光目前還在實驗室階段，其實隻有少量試流片，台積電、英特爾都在用原有成熟的技術生產，多重曝光專利其實也不是台積電壟斷，它分布在IBM、ASML、IMEC、台積電、佳能等多家手中，中芯如果要做，也可以走IBM聯盟路線，不需要台積電授權，但需要很多研發經費。」
「不過有件事你說得對，多重曝光有可能成為32nm和28nm節點的重要技術，我們應該重視它，IBM的合作限製得太緊，台積電是我們最有可能獲得相關技術靈活授權、自主升級的路，我們應該努力爭取。」
「我們中芯現在還在為65nm良率達到量產邊界而爬坡，近兩年能完成這個目標就是大幸，說實話，之前我根本沒有想過有人會來跟我討論下兩個節點的問題。」
行內人到底是行內人，掌握的信息更加準確和具體，一開口，說得陳總老臉一紅。
居然能在無多重曝光的情況下做出45nm，他在辦公室似乎表現得有點過於自信了。
也由此想到，他請教的那些辛夢真從日本請來的專家對先進晶圓廠的生產情況可能不太了解，或者說，他們由於近一兩年沒有處於最先進的生產係統裡，掌握的信息已經過時了。
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媽的，半導體這個行業信息太封閉了，要掌握一手情況，光在門外打聽還是不行，還得先進圈。
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