韓烽又湊過來了。
他接過板狀構件，翻轉正反麵，手電從不同角度照射。
“功能模塊。”
他的手指沿著表麵的電路紋路走了一遍。
“中心是主運算區，外圍是數據通道，邊緣接口對外連接。”
韓烽把構件翻到背麵。
他的手指懸在板麵上方，沿著線路走向緩慢移動。
背麵更複雜，三層疊壓的電路結構，層與層之間通過微型導通孔連接，肉眼可見的密度遠超地球現有的芯片製程。
韓烽的手指停在一組導通孔上方。
他沒有觸碰。
手電光縮到最小，光斑直徑不到三毫米，照進一個導通孔裡。
他的瞳孔收縮了一下。
“精度太高了。”韓烽的聲音帶著不可思議，“我們目前的製造能力做不出這個。”
他把構件遞還給夏啟。
“第一個中型格，位置左一上三。”夏啟報了一聲。
葉輕舟在筆記本上飛速寫了一行。
“收到，中型格、板狀功能模塊、電路印刷、編號前綴...”他湊近麵板右下角看了一眼編號，念了一串符號位置特征，記在本子上。
夏啟繼續走。
第二個中型格。
取出的是一個密封的透明管狀容器，內部封存著少量液態物質，顏色偏深藍。
液體在管壁內完全靜止，沒有氣泡，密封端有金屬壓蓋。
孫鎮從後方走上來，檢測儀探頭對準容器掃了一遍。
“無輻射，無毒性氣體揮發，溫度和環境一致。”
他收回探頭。
“密封完好，液體性質未知，不建議現場開啟。”
夏啟收回維度空間。
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第三個中型格。
精神力穿透麵板的瞬間，夏啟的拳頭攥緊了一下。
高密度。
物品的材質密度遠超前麵所有樣品，精神力包裹它的時候，阻力陡然增大，夏啟不得不多輸出了一截精神力才把它完整裹住。
取出。
一塊掌心大小的多麵體出現在夏啟手裡。
沉。
重量和體積嚴重不成比例，指尖大小的東西，拿在手裡的墜手感不亞於一塊同等尺寸的實心鋼塊。
多麵體有十二個麵，每個麵的麵積不等，但切割精巧，棱角無一處多餘。
表麵有複雜的電路印刷紋路。
並不是平麵印刷，紋路沿著多麵體的十二個麵連續展開，從一個麵翻轉到相鄰麵的時候，線路無縫銜接。
韓烽的手電已經照上來了。
他沒有伸手去接，而是湊近夏啟的掌心看了幾秒。
“像是多層封裝的功能模塊。”他的聲音帶著不確定性，“又不像單純的數據處理模塊。”
他的手指虛點了一下，多麵體某個麵上一組排列更密集的紋路區域。
“這一片的線路密度是其他麵的三倍以上，彙聚方向全部指向內部。”
“推測是某種核心處理單元，或者控製集成體。”
韓烽直起腰。
“等級比那個板狀模塊高。”
葉輕舟的筆已經在動了。
“中型格，位置左一中三，多麵體，十二麵，高密度，複雜電路印刷。”他念出來的同時手也在寫。
夏啟把多麵體收回維度空間。
他甩了一下右手。
精神力的消耗在增加，中型格的物品密度比小型格高出不少，包裹和提取需要更大的力度輸出。
但還撐得住。
夏啟繼續往後走了兩步。
後排。
大型儲存格區域。
麵板寬度接近四十厘米，高度三十厘米上下，櫃壁上的大型格數量遠少於前排和中排，每組櫃體隻有兩到三排大型格。
夏啟右手貼上後排第一個大型格的麵板。
精神力穿透。
物品的輪廓在腦海中成型。
夏啟的手停住了。
六棱柱。
正六邊形橫截麵。
上下兩端有環狀結構。
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