第51章 封裝黑科技，軟硬結合的降維打擊
張折看著辦公桌上聯華電子的代工合同。手指敲擊著桌麵。
得想個辦法。聯華電子雖然接了單，解決了物理層麵的流片問題。但真正的瓶頸在設計端。
64層那幫從國外挖來的老兵，技術是頂級的，但思維已經固化了。
邁創的底層架構太老，小艾給的材質壓縮演算法又太超前。強行把這倆東西縫合在一起，肯定會有排異反應。
必須給他們加點猛料。
張折打開電腦，腦中呼喚。“小艾，我需要一份可以參考的新顯卡設計框架，需要根據現有成熟工藝進行優化。”
“晶元設計架構需要450zps，現在腦內算力50zps，需要接入外部算力或許400zps，是否接入？”
“同意接入。”
同一時間，天龍八部伺服器，火線突擊的玩家，泡泡世界所有的指南針係的遊戲瞬間出現了卡頓，無法響應的情況。所有伺服器在機房裡突然開始瘋狂散熱。電信機房裡的電力消耗開始增加。足足十幾分鐘，才全部恢復正常，無數玩家麵麵相覷，這還是指南針科技的遊戲第一次出現大規模卡頓的情況。
辦公室的激光印表機開始嗡嗡作響。
張折拿起剛列印出來的厚厚一疊圖紙，指尖摸著還帶著餘溫的紙張。這東西，在現有的製程工藝下，能把顯卡的性能榨乾到極緻。
乘坐專線電梯直達64層全封閉研發中心。
電梯門剛開，一陣激烈的爭吵聲從會議室傳出來。
“帶不動！邁創的顯存匯流排控製器根本吃不下這麼大的數據流！”鬆下幸一的聲音傳出。
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“難道把管腳全拆了重排？那就不是一個月能搞定的事了！”樸正東在拍桌子。
張折推門走進去。
十名外籍專家全圍在投影幕布前，對著滿屏的底層代碼抓耳撓腮。
看到張折進來，會議室瞬間安靜。
“張總。”
張折沒廢話，直接走到會議桌正中間。
“啪。”
厚厚的圖紙被重重砸在桌上。
“看看這個。”張折拉開主位的椅子坐下。
鬆下幸一狐疑地走過來，拿起圖紙。樸正東也湊上前。
剛看了一眼封麵上的架構示意圖，鬆下幸一推眼鏡的手就僵住了。
他飛快地翻開第二頁，呼吸突然變得急促。眼珠子死死盯在紙上。
“張總……這、這是您設計的？”鬆下幸一的聲音發顫。他指著圖紙上一個被圈紅的核心區域。“您把高速內存顆粒……直接和顯卡GPU晶元，封裝在同一塊基闆上？”
“沒錯。”張折靠在椅背上。
“這怎麼可能辦到？目前的工藝……”樸正東滿臉寫著不可思議。
“傳統的顯卡，GPU和顯存顆粒是分開焊接在PCB闆上的。”張折擡起手在半空比劃了一下，“中間通過物理走線傳輸數據。這根線，就是你們剛才吵的瓶頸。它不僅限製了數據帶寬，還增加了傳輸延遲。”
張折敲了敲桌上的圖紙。
“這份方案，採用全新的2.5D封裝思路。”
“把高速內存顆粒和GPU貼在一起，不用那些長走線。”張折盯著麵前這群老兵，“使用我們獨家專利的‘超高速通道技術’，打通晶元間的通信。直接解決高延遲問題。”
會議室裡死一樣的寂靜。
幾秒鐘後。
“啪！”樸正東猛地一拍大腿，臉色漲紅，唾沫星子飛濺。“天才！這構思絕了！”
他撲到桌前抓起圖紙。“物理距離縮短到了毫米級！通信延遲幾乎為零！隻要這套封裝能做出來，配合那套材質壓縮演算法，這塊晶元的數據吞吐量將達到一個恐怖的量級！”
“不光是吞吐量，能耗也能壓下來！”鬆下幸一手直抖。
這群拿著高薪本打算來中國混日子的國際專家，徹底被震懵了。他們本以為指南針隻是在軟體上有點門道，沒想到硬體底層設計的思路直接把他們摁在地上摩擦。
有了這個思路打底，具體的管腳排列和走線就成了體力活。
整個64層瞬間像瘋了一樣運轉起來。
外籍專家們扯開領帶，圍著白闆開始推演具體參數。
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