【第1067章 針鋒對麥芒！】
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一周後，工信部座談會如期舉行。
會場設在西城區一棟灰色辦公樓的三層會議室。
陳陽提前一刻鐘到場，簽到的時候掃了一眼參會名單。
國內主流整車廠來了七八家，芯片企業來了十幾家，高校和研究機構也有代表出席。
華興能源的名字赫然在列，參會代表寫著“張維山”。
陳陽不動聲色地在自己的座位上坐下來，位置在長桌的中段，左側是中汽研的一位專家，右側是兆芯半導體的方旭。
方旭看到他來了，微微點了點頭，沒有多說話。
會議準時開始。
工信部的一位司長做了簡短的開場白，隨後進入主題發言環節。
前麵幾家整車廠的發言中規中矩，無非是呼籲國產芯片加快技術突破、降低成本、提高可靠性。
芯片企業的發言則更務實一些，談的都是具體的技術路線和產業化進度。
輪到方旭發言的時候，他拿出了一份詳實的報告，用數據展示了兆芯半導體在車規級MCU和IGBT芯片上的技術突破，以及在實際裝車測試中的表現。
他的發言引起了在場不少人的興趣，幾家整車廠的代表紛紛提問，場麵一度熱烈。
陳陽坐在旁邊，安靜地聽著，沒有插話。他在等。
果然，自由討論環節開始後不久，張維山開口了。
他沒有直接針對任何人，而是用一種看似客觀的語氣提出了一個問題：
“各位領導、各位同行，我有一個問題想請教，目前國產車規級芯片在性能上確實進步很快，但在可靠性和一致性方麵，和國際一線品牌相比，到底還有多大的差距？”
“這個問題如果不搞清楚，整車廠在用國產芯片的時候，心裡總是沒底的。”
這個問題看似中性，實則暗藏鋒芒。
它巧妙地避開了具體的技術討論，而是把話題引向了一個模糊的、難以量化卻又至關重要的領域——可靠性和一致性。
如果沒有人站出來正麵回應，這個問題的陰影就會籠罩在整個國產芯片產業的頭上。
會議室裡安靜了幾秒鐘。
方旭皺了皺眉，正準備開口反駁，陳陽搶先了一步。
“張總這個問題問得很好。”
陳陽的聲音不大，但足夠清晰，讓在場所有人都能聽到。
“不過，我想先反問張總一個問題。華興能源在動力電池領域深耕多年，想必對產品的可靠性和一致性有著深刻的理解。”
“請問張總，華興能源的動力電池產品，在可靠性和一致性方麵，與國際一線品牌相比，差距有多大？”
張維山的臉色微微變了一下。
他沒想到陳陽會把球直接踢回來，而且踢得如此精準。
華興能源至今沒有一款真正有市場競爭力的動力電池產品，這是業內公開的秘密。
如果他如實回答，等於自曝其短；如果回避問題，又會顯得心虛。
他打了個哈哈：“陳總說笑了，華興能源在動力電池領域還在追趕階段，跟清陽這樣的行業龍頭沒法比。我們今天討論的是芯片，不是電池。”
“張總說得對，我們今天討論的是芯片。”
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陳陽微微一笑，“那我換個方式來回答張總剛才的問題，國產車規級芯片在可靠性和一致性方麵，和國際一線品牌到底有多大差距？”
“我的答案是：在某些品類上，差距正在以肉眼可見的速度縮小；而在某些品類上，差距已經不存在了。”
他從公文包裡拿出一份文件，舉起來示意了一下：“這是清陽科技與兆芯半導體聯合進行的一組對比測試數據。”
“測試對象是兆芯的車規級MCU芯片和某國際一線品牌的同級別產品。”
“測試項目涵蓋了高溫、低溫、濕度、振動、電磁兼容等二十多項指標。”
“結果顯示，在其中的十八項指標上，兆芯的產品表現與對標產品持平或略優；在剩餘的兩項指標上，差距在百分之五以內，且正在快速縮小。”
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