第273章 華創的野心，從來不止於稱霸移動端

GPU、NPU神經網絡單元、ISP影像處理器、音頻DSP、5G基帶、內存控製器等數十套獨立模塊。

最變態的是，這麼多功能各異，極易互相乾擾的模塊，要壓縮在極小的麵積裡。

還要規避射頻乾擾、信號串擾，保證零衝突、零故障。

三維封裝、堆疊走線、電磁兼容，每一項都是地獄級難度，這是係統工程層麵的極致考驗。」

李博文立刻跟上思路，脫口補充：

【𝗼𝗼𝗽.𝘁𝘄 無錯章節】

「我懂了！

而且手機完全沒有散熱空間，被動散熱的功耗牆死死卡在五到十瓦。

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