【第405章 聯合評審】
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無錫。
華潤上華技術中心會議室。
上午九點不到，會議室裡已經坐了十幾個人。
與上一次的項目介紹不同。
今天到場的幾乎全是技術人員。
工藝工程師。
器件工程師。
版圖工程師。
可靠性工程師。
還有華大九天負責工具研發的團隊成員。
林川坐在會議桌一側，看著麵前擺放的名單，心裡多少有些感慨。
互聯網行業談合作，往往先見市場部，再見商務部，最後才輪到技術團隊。
芯片行業恰好相反。
技術人員先決定有沒有繼續談下去的必要。
剩下的事情才輪得到商務。
九點整。
評審正式開始。
投影幕布亮起。
第一頁依舊是那份已經修改過數次的項目方案。
負責主持會議的工藝負責人簡單說了幾句開場白，隨後直接進入正題。
“開始吧。”
陳遠點了點頭。
整個介紹過程持續了四十多分鐘。
從項目目標到技術路線，從PMIC架構到驗證計劃，每個環節都講得極為詳細。
隻有翻動資料的聲音偶爾響起。
直到介紹結束。
第一位提問的人來自工藝部門。
五十歲左右。
頭發已經有些花白。
“為什麼選擇Buck加LDO混合架構？”
問題出口。
會議室裡的氣氛立刻變了。
所有人都知道。
真正的評審開始了。
陳遠打開架構圖。
沒有任何停頓。
“單純使用LDO，效率太低。”
“單純使用Buck，輸出噪聲又會偏大。”
“驗證項目既要覆蓋模擬電路設計，也要覆蓋版圖和工藝特性驗證，因此保留兩種模塊更合適。”
老工程師點了點頭。
沒有繼續追問。
旁邊另一名器件工程師接過話題。
“輸出電流預估是多少？”
“一百五十毫安。”
“依據呢？”
“參考當下智能手機外圍供電場景，同時控製芯片麵積。”
對方低頭記錄。
隨後繼續提出新的問題。
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整個過程像是一場考試。
沒有客套。
沒有寒暄。
每一個問題都直指技術核心。
上午十點半。
一名可靠性工程師翻到方案後半部分。
眉頭微微皺起。
“這裡有問題。”
所有人看向投影幕布。
他指著其中一頁。
“ESD保護設計寫得太簡單了。”
“按這個方案做出來，就算流片成功，後續測試也很容易出問題。”
陳遠沉默片刻。
隨後點頭。
“這個問題我們接受。”
“會補充完整。”
工程師沒有給麵子，也沒有刻意為難。
隻是繼續往下說。
“不是補充完整的問題。”
“而是必須重新設計。”
“ESD不是附屬模塊。”
“它本身就是芯片的一部分。”
會議室裡不少人同時點頭。
負責記錄的工程師立刻在文檔上做出標記。
第一處重大修改意見出現了。
隨後半個小時裡。
第二個問題。
第三個問題。
第四個問題。
接連出現。
有些來自工藝匹配。
有些來自版圖規劃。
還有一些來自測試流程設計。
會議室裡的氣氛逐漸變得輕鬆。
原因很簡單。
大家開始提問題。
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