24小時後，三桑那邊剛送來相應的晶圓以及封裝好的成品，研發中心這邊就開始了緊張的測試工作
James 博士盯著屏幕上的數據，第一次出現了懷疑人生的感覺。
他也沒改太多的東西，為什麼是這樣的結果？
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屏幕上，第一批量產版火龍855的測試結果正在滾動刷新。
紅色。
滿屏的紅色。
「一號晶圓，合格晶片數量：31枚。」
「二號晶圓，合格晶片數量：28枚。」
「三號晶圓，合格晶片數量：26枚。」
每片晶圓上切割出96枚晶片，也就是說，良品率……
不到30%。
James 的手開始發抖，他連忙看向旁邊的其他小組成員。
「功耗數據測的怎麼樣了？」
「滿載功耗……比設計預期高出47%，低功耗下也高了30%」
身後有人小聲罵了一句臟話。
湯普森閉上眼睛，然後睜開，屏幕上的數據沒有變。
這就是火龍！他真的沒有看錯！
「把散熱測試的結果調出來。」
一張熱成像圖鋪滿了顯示器，晶片的核心區域，溫度在滿載狀態下十二秒內飆升至96攝氏度，然後開始觸發降頻保護。
降頻後，跑分數據驟降40%。
「這不可能。」
James 根本無法相信這個結果。
雖然修改可能會帶來無法預知的後果，但……但他可是認真分析過的，絕對不可能出現這種情況。
他轉向負責後端實現的團隊主管：「封裝測試呢？會不會是封裝的問題？」
「博士，我們用了三種不同的封裝方案，結果都一樣。」主管搖頭，「問題出在晶片本身。」
James 沒有說話，隻是走到一台電子顯微鏡前，屏幕上是晶片內部結構的斷層掃描圖像。
他放大，再放大。
在電晶體層級的圖像上，他看到了密密麻麻的異常點。
那是漏電。
大量的、不該出現的漏電。
他的腦海中突然閃過一個念頭，快得像一道閃電，卻足以讓他後背發涼。
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三星的7nm LPE工藝。
那個所謂的「GAA環繞柵極」，是宣傳材料裡被吹得天花亂墜的新技術。
在實際流片中，閾值電壓出現了嚴重漂移。
換句話說，他們設計的電路邏輯沒有問題，但三桑的製造工藝根本駕馭不了GAA的精度要求。
導致的結果就是……
晶片在低負載時勉強正常，一旦進入高負載，漏電會呈指數級增長。
功耗失控，發熱失控，然後觸發降頻。
然後性能崩盤。
「不對……」湯普森搖頭，語速越來越快，「我們設計的時候做過全仿真的，跟三星那邊的工藝設計套件完全匹配。
我們在伏羲架構上改的都是小地方，大核心邏輯完全保留，不可能出現這種級別的偏差。
問題不在我們這邊。問題絕對不在我們這邊。」
他轉過來，看向身後的團隊。
十二雙眼睛都在看著他。
「你們聽著，我們改的部分，隻是緩存子係統和AI引擎。伏羲架構的核心——取指、解碼、執行、寫回……我們一個都沒動。
如果真是設計問題，那最不可能出錯的就是核心邏輯。」
「所以是三星那邊……」
「不是『所以是』。」湯普森打斷他，聲音變得冰冷，「是『隻能是』。」
「整理一份報告，把我們的仿真數據、設計文檔和三桑交付給我們的工藝設計套件參數全部打包。
一個小時內給我。」
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