【第259章 雛形】
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顧紹庭回到白板前，拿起陳默剛剛放下的筆。
（技術討論，不喜歡看的直接跳過，不影響劇情）
“目標已經有了。”
“現在說第一代到底做什麼。”
他在白板中央畫出一條橫線，將三個方案從中間連在一起。
“先把話說明白。”
“第一代項目經費有限，時間也有限。不可能既要通用計算，又要三維堆疊，還要一次性解決矽光互聯和液冷。”
“誰還想把自己手裡的方向全部塞進去，現在就可以離開。”
會議室裡沒有人說話。
幾位教授看著白板，各自收起了繼續爭論的心思。
他們不是不明白這個道理。
隻是項目一旦啟動，每個人都希望自己的研究方向占據核心位置。
陳默開口說道：“第一代采用二十八納米成熟製程。”
“以一枚控製芯粒為中心，搭配兩枚存儲芯粒和一枚小型計算芯粒。”
“四個模塊分開製造，再通過矽中介層和高密度互聯組合。”
吳華強問道：“存儲芯粒用什麼結構？”
“先用清嘉目前最熟悉的方案。”
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陳默看向他。
“第一代的任務是驗證架構，不追求單個模塊的極限性能。”
“隻要係統能夠識別四枚芯粒，完成數據讀取、任務分配、計算和結果回傳，便算成功。”
一名負責處理器架構的教授說道：“隻有一枚小型計算芯粒，跑出來的數據未必好看。”
“數據不好看，可以在第二代繼續提升。”
陳默語氣平靜。
“第一代最重要的是讓所有人看見，幾枚分別製造的芯片，可以像一顆完整芯片那樣工作。”
“如果連這一點都沒證明，直接追求性能，隻會讓項目多出無數無法定位的問題。”
顧紹庭點了點頭。
“先把車開起來，再談跑多快。”
這句話讓會議室裡的氣氛鬆動了一些。
陳默轉身，在白板另一側寫下四個詞。
架構、協議、封裝、驗證。
“架構組負責芯粒分工和係統調度。”
“清嘉負責存儲芯粒、控製器以及可靠性設計。”
“封裝組負責中介層、微凸點和測試方案。”
“矽光與微通道液冷單獨成立兩個預研小組，不接入第一代成品，隻做獨立樣件。”
“第一代會預留接口。”
“等獨立樣件驗證通過，第二代再逐步接入。”
有人皺眉問道：“這樣一來，第一代與普通的多芯片封裝有什麼區別？”
“區別在於係統能不能真正統一。”
陳默在四枚芯粒外畫出一個方框。
“如果上層軟件仍要分別識別每個模塊，它們隻是被裝進了同一個盒子。”
“我們的目標，是建立一套統一的互聯協議和調度層。”
“對軟件來說，它麵對的始終是一顆芯片。”
“裡麵的數據經過哪條通道，任務被交給哪個計算單元，由底層自行完成。”
這次，沒有人立即提出異議。
在場的都是各自領域裡真正的專家。
他們很清楚，一旦這套底層協議跑通，後續增加計算芯粒、存儲芯粒，甚至更換不同製程，整個係統都不需要推倒重來。
第一代性能可能並不驚豔。
它真正驗證的，是一條能夠不斷延伸的道路。
顧紹庭放下筆，掃視眾人。
“還有問題嗎？”
負責封裝的魏教授說道：“時間怎麼定？”
陳默回答道：“六周凍結第一代需求和接口標準。”
“三個月完成各模塊仿真與原型驗證。”
“九個月內完成設計，具備流片條件。”
“一年內完成封裝和係統測試。”
魏教授在心裡估算片刻。
“緊，但可以做。”
吳華強翻開麵前的筆記本。
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議會
