成在主板上。在隻能夠和係統總線頻率同步的L3緩存同主內存其實差不了多少。後來使用L3緩存的是英特爾為服務器市場所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強MP。Intel還打算推出一款9MBL3緩存的Itanium2處理器，和以後24MBL3緩存的雙核心Itanium2處理器。
但基本上L3緩存對處理器的性能提高顯得不是很重要，比方配備1MBL3緩存的XeonMP處理器卻仍然不是Opteron的對手，由此可見前端總線的增加，要比緩存增加帶來更有效的性能提升。
7.CPU擴展指令集
CPU依靠指令來計算和控製係統，每款CPU在設計時就規定了一係列與其硬件電路相配合的指令係統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現階段的主流體係結構講，指令集可分為複雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如Intel的MMX（MultiMediaExtended）、SSE、SSE2（Streaming-Singleinstructionmultipledata-Extensions2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的擴展指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。我們通常會把CPU的擴展指令集稱為”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前規模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。目前SSE3也是最先進的指令集，英特爾Prescott處理器已經支持SSE3指令集，AMD會在未來雙核心處理器當中加入對SSE3指令集的支持，全美達的處理器也將支持這一指令集。
8.CPU內核和I\/O工作電壓
從586CPU開始，CPU的工作電壓分為內核電壓和I\/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小於等於I\/O電壓。其中內核電壓的大小是根據CPU的生產工藝而定，一般製作工藝越小，內核工作電壓越低；I\/O電壓一般都在1.6~5V。低電壓能解決耗電過大和發熱過高的問題。
CPU故障排除維修
1.機箱的噪音：
故障現象：計算機在升級CPU後，每次開機時噪聲特別大。但使用一會後，聲音恢複正常。
故障分析與處理：首先檢查CPU風扇是否固定好，有些劣質機箱做工和結構不好，容易在開機工作時造成共振，增大噪音，另外可以給CPU風扇、機箱風扇的電機加點油試試。如果是因為機箱的箱體單簿造成的，最好更換機箱。
2.溫度上升太快：
故障現象：一台計算機在運行時CPU溫度上升很快，開機才幾分鐘左右溫度就由31℃上升到51℃，然而到了53℃就穩定下來了，不再上升。
故障分析與處理：一般情況下，CPU表麵溫度不能超過50℃，否則會出現電子遷移現象，從而縮短CPU壽命。對於CPU來說53℃下溫度太高了，長時間使用易造成係統不穩定和硬件損壞。根據現象分析，升溫太快，穩定溫度太高應該是CPU風扇的問題，隻需更換一個質量較好的CPU風扇即可。
3.夏日裡灰塵引發的死機故障：
故障現象：計算機出現故障，現象為使用平均每20分鐘就會死機一次，重新開機後過幾分鐘又會再次死機。
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故障分析與處理：開始估計是機箱內CPU溫度過高造成死機，在BIOS中檢查CPU的溫度，發現顯示溫度隻有33℃。後來發現這台計算機開機時BIOS中檢查的溫度也就隻有31℃，開機使用1小時後，溫度僅僅上升2℃，當時室溫在35℃左右。看來測得的CPU溫度不準確。打開機箱發現散熱片上的風扇因為上麵積累的灰塵太多，已經轉不動了，於是更換了CPU風扇，這時再開機，計算機運行了數個小時的遊戲也沒有發生死機現象。後來發現這塊主板的溫度探針是靠粘膠粘在散熱片上來測量CPU溫度的，而現在這個探頭並沒有和散熱片緊密地接觸，分開有很大的距離，散熱片的熱量無法直接傳到溫度探針上，測到的溫度自然誤差很大。更換CPU風扇時，把探針和散熱片貼在一起固定牢固，這樣在開機20分鐘以後，在BIOS中測得的溫度是45℃，之後使用一切正常。
4.CPU針腳接觸不良導致計算機無法啟動：
故障現象：一台IntelCPU的計算機，平時使用一直正常，近段時間出現問題。
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