【第52章 改造計劃】
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陳遠舟在白板上畫了兩個方塊，中間畫了一條連接線：“第一個方案——分別生產邏輯芯片和EEPROM存儲芯片，然後把這兩顆芯片封裝在一起。
內部用大量金絲鍵合，把邏輯芯片和存儲芯片之間的引腳一一連接起來。
邏輯芯片負責校驗密碼、控製讀寫EEPROM，對外隻引出八個觸點，符合ISO7816標準。”
老周聽完，沉默了幾秒鐘，然後搖了搖頭：“你這個方案，技術上倒是可行。但問題在於——成本太高了。
兩顆芯片分別生產，就要分別控製兩顆芯片的良率。
兩顆芯片的良率相乘，總的良率就會大打折扣。
再加上封裝環節的金絲鍵合工序，每一張IC卡的成本會比國外直接用八英寸線生產的同類產品高出不少。
而且，兩顆芯片之間的互聯線暴露在外麵，加密防護能力也會大打折扣。如果有人用探針或者FIB等手段進行物理攻擊，很容易就能破解掉內部的通信協議。”
他頓了頓，給出了一個結論：“這種方案做出來的IC卡，用在普通的電話卡、停車卡上也許還能湊合。
但如果要用在銀行卡、社保卡、身份證這種高安全等級的場景，肯定不行。”
陳遠舟點了點頭，沒有反駁，因為他知道老周說的都是事實。他轉過身，在白板上擦掉剛才畫的草圖，然後重新畫了一個更複雜的流程圖。
“所以我更傾向於第二個方案。”
他在白板上畫了一條長長的工藝流程線，然後在中間的幾個節點上重重地圈了幾下：
“在我們現有的四英寸和五英寸老產線上，進行有針對性的技術改造——增加嵌入式EEPROM工藝模塊，開發一套基於老節點、一微米到兩微米線寬的嵌入式EEPROM工藝。
在原有的CMOS流程中間，插入一整套存儲器件工藝模塊，包括新增的多套掩膜版、特殊氧化工藝、雙多晶矽工藝、高壓注入工藝、ONO介質層沉積工藝。
這樣，我們就可以在同一顆芯片上同時集成邏輯電路和存儲單元，實現真正的單芯片IC卡方案。”
老周聽到一半，已經從椅子上站了起來。他走到白板前麵，湊近了看著陳遠舟畫的那條工藝流程線，目光在上麵來回掃了好幾遍，然後直起腰來，用一種混合著驚訝和懷疑的語氣說道：“遠舟，你這套方案……你知道這意味著什麼嗎？”
“我知道。”陳遠舟說。
“如果你真的能把這條老線改造成能生產嵌入式EEPROM的工藝平台，”
老周用手指點了點白板，“那在國內，至少在中小尺寸晶圓的IC卡芯片生產領域，我們就有了獨一無二的競爭力。但是——”
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他加重了語氣，“這個改造工程的投入，不是一筆小數目。新增硬件設備、定製掩膜版、全套工藝調試、可靠性驗證，這一整套走下來，沒有幾百萬下不來。
我們現在賬上總共就四百多萬，還要留出流動資金來購買原材料和支付工資。你拿什麼去改造？”
陳遠舟沒有直接回答，而是走到辦公桌前，從一個抽屜裡取出一份文件，翻開，推到老周麵前：“這是我這幾天晚上畫的改造方案和預算明細。新增設備和掩膜版的采購成本，加上工藝調試和驗證的費用，我算了一下，可以把總投資控製在兩百萬以內。”
“兩百萬？”老周愣了一下，拿起那份預算明細，從頭到尾看了一遍，然後抬起頭來，眼神裡帶著難以置信的神色，“你確定？光是定製一套嵌入式EEPROM的掩膜版，就要大幾十萬了。再加上新增的那幾台專用設備——哪怕我們買二手的——兩百萬怎麼可能打得下來？”
陳遠舟笑了笑，用手指了指預算表上的幾行：“掩膜版這塊，我打算找國內的一家製版廠來做，價格比找國外公司至少便宜一半。
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