【第18章 創新不需要抄襲，我們自帶黑科技】
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畢竟一個能在聽完自己的描述之後，一瞬間就想到封裝工藝和傳感器布局的人。
就是他陳澈最需要的人。
想到這裡，陳澈當即就把目光轉向程飛，語氣平靜道。
“問得好。”
“關於你提到的這些問題，我一個一個回答你。”
“第一，home鍵取消之後，咱們就可以把屏幕做大，屏占比會更高。”
“第二，就是聽筒、前置攝像頭、光線傳感器這些。”
“聽筒咱們可以做微縫式，藏在屏幕和中框的接縫裡。”
“至於前置攝像頭和傳感器，則可以做一個極小的開孔，也可以考慮用升降結構或者彈出結構。”
“第三，封裝工藝。”
“你說的沒錯，COG做不到極致窄邊框，所以要上COF，Chip on Film，把驅動IC封裝在柔性薄膜上，然後彎折到屏幕背麵。”
“不過既然COF不行，那我們就上COP，Chip on Plastic，直接把驅動IC封裝在塑料基板上，邊框至少能做到兩毫米以內。”
聽完陳澈這番專業的講解，程飛看向他的眼神徹底變了。
如果說剛才程飛的眼神裡還帶著一絲工程師特有的懷疑和不信任，那麼此刻這絲懷疑已經徹底消失了。
取而代之的是一種興奮，一種意識到自己即將參與一件大事的興奮。
因為陳澈說的這些技術方案，全都不是空口白話。
COF封裝、COP封裝、微縫式聽筒、屏下指紋、升降結構。
這些名詞在2010年的手機行業裡雖然還隻是零散的技術論文和概念方案，大部分甚至還在實驗室階段。
但任何一個在這個行業裡摸爬滾打過的人都能聽出來，這些概念描繪的是一幅完整的、邏輯自洽的產品藍圖。
而能畫出這張藍圖的人，顯然不是外行。
所以在程飛看來，自家這個年輕的老板，並不是一個莽撞什麼都不懂的外行。
想到這裡，程飛重新坐了回去。
他緩緩開口，聲音雖然不大，但語氣裡的篤定和自信還是讓在場的所有人都聽得清清楚楚。
“陳總，封裝的事就交給我。”
陳澈聞言點了點頭，衝程飛笑了笑，然後重新轉回身麵對所有人繼續說道。
“各位，今天這個會，我本來可以隻說福利待遇、隻說公司前景的。”
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“甚至我還可以給你們畫幾張漂亮的大餅，讓大家開開心心上崗。”
“但是我並不想那麼做。”
說到這裡，陳澈的聲音忽然沉了下去。
沉到了一種近乎坦誠的、不加任何修飾的程度。
“因為我要告訴你們的是真相，我想讓你們明明白白上崗。”
“2010年的龍國手機市場，是功能機的天下，是山寨機的天堂。”
“一台成本三百塊的山寨機，貼個牌子就敢賣到一千二，批發出廠價甚至都要八百。”
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