高,且傳統封裝模式存在致命物理缺陷,嚴重限製AI芯片的算力上限,散熱差、廢料多、成本高、尺寸受限,成為製約國產高端芯片突破的最後一道天塹。
長久以來,這兩大短板疊加,讓國內AI產業、高端芯片領域,徹底陷入被動挨打的局麵,隨時麵臨海外技術封鎖、產能斷供、項目全麵停擺的危機。
高,且傳統封裝模式存在致命物理缺陷,嚴重限製AI芯片的算力上限,散熱差、廢料多、成本高、尺寸受限,成為製約國產高端芯片突破的最後一道天塹。
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