發吧。2009年，華為首次發布了第一款四核手機華為D1，其中采取的是海思K3V2處理器，一舉躋身於全球頂級智能手機處理器行列。雖然這款芯片也有許多不足之處，比如有些發熱和GPU兼容等問題，但這些仍然不能阻止它成為一款成功的芯片。這也代表著華為在智能手機芯片市場上的首次技術突破。
2013年年底，快速發展的華為又緊跟世界通信技術發展的步伐，研發出了一款更為先進、精確的芯片——華為麒麟。隨後，麒麟芯片係列開始相繼研發成功，性能和兼容性也越來越趨於穩定。
2015年11月5日，業內期待許久的華為海思麒麟950智能手機芯片發布，因具備多項自主創新技術，而獲得了業界的廣泛好評。甚至有媒體用“逆天”二字作為文章標題，來形容華為的這款芯片的卓越性能。
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當然，華為麒麟芯片至今還尚未對其他手機廠商開放，但已經切入到電視市場。2015年10月，海思的一款芯片被酷開選用在其最新推出的電視新品當中。由此也可以看出，華為正在試圖打造一種新的生態係統，這種生態係統主要圍繞手機進行，通過麒麟芯片再延伸到平板、手環及智能家居中，並獲得極致的用戶體驗。
作為中國手機行業中唯一可以與蘋果、三星等國際巨頭企業進行挑戰的廠商，海思麒麟950芯片的研發成功後，頗受業界的追捧。而且，麒麟芯片也已帶領華為海思邁入了全球手機芯片的第一戰營，與高通相比肩，並直接提升了華為在智能手機市場上的競爭力。配置海思麒麟芯片的華為P9、Mate8等多款熱銷的高端智能手機，不僅功能強大，功耗還明顯降低，這也提升了華為智能手機在其他方麵的創新空間。
2016年10月19日，華為再次宣布，其自主研發的新一代芯片麒麟960再次超越高通，令國產高端芯片製造迎來了更大的一次飛躍，同時也讓全球手機廠商又多了一個新的選擇。
從麒麟960使用的創新技術來看，華為高端芯片研發周期基本控製在一年的產品迭代周期上，這也證明華為的技術研發實力已經有了大幅提升。而且，華為麒麟960的多個指標都已超越高通，這表明中國高端芯片也是行得通的，對國內芯片行業的研發和使用具有積極的意義。
2016年11月3日，搭載全新“麒麟960”芯片的年度旗艦新機——華為Mate9在德國慕尼黑全球首發。
這款智能手機不僅在攝影技術和體驗上有了新的突破，給用戶帶來了革命性安卓新體驗，而且還從芯片和係統兩方麵進行了深度優化，從而保證用戶長期使用仍可以獲得流暢的使用體驗。此外，Mate9在充電方麵也實現了革命性的升級，給客戶帶來了更為全麵、突出的極致用戶體驗。
11月16日，在第三屆世界互聯網大會上，來自全世界的15項互聯網領先科技成果在大會上展出，其中，來自中國華為的麒麟960由於“針對全球互聯網用戶的痛點，在智能終端最受關注的性能體驗、安全可信、通信、拍照等方麵，取得了創新性突破”，從而榮列第三屆世界互聯網大會“領先科技成果”。這既是對華為科技成果的認可，也是對“中國製造”的認可。
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