所有凸起頂端的冷銀色微光突然收束成極細的光絲。
光絲沿著凸起表麵的螺旋紋路往下爬，爬動的速度和微粒位移頻率完全一致。
光絲掃過的地方，凸起表麵新析出極細的刻痕。
刻痕的寬度不足原有螺旋紋路的百分之一。
刻痕裡滲出的不是黑灰色流質，是和窄縫深層顆粒同質的灰藍色微粒。
粒徑比原有微粒小了整整一個量級。
微粒沒有融進刻痕，而是順著刻痕往凸起根部緩慢推移。
推移的軌跡和光絲的爬動路徑完全重合。
推移過程中，微粒將刻痕的溝壑填得嚴絲合縫。
填完的刻痕表麵光滑得沒有任何顆粒感，質地和結節完全一致。
林舟凹痕裡的凸起最先完成刻痕填充。
微粒移到凸起根部後，沒有停在孔壁，而是順著凹痕的螺旋紋路往邊緣爬。
爬動時沒有摩擦聲，沒有留下任何痕跡，隻是在經過的紋路表麵覆上一層極薄的、和微粒同質的灰藍色膜。
膜厚不足發絲直徑的十分之一，和原有紋路完全貼合，沒有任何凸起或凹陷。
老周肩膀凹點裡的凸起同步完成刻痕填充。
微粒移到根部後，順著鱗狀紋路往岩架主體爬，覆膜的路徑和林舟那邊的微粒完全重合，沒有任何偏差。
張奎阻滯物表麵的凸起完成填充後，微粒順著硬質板的紋路擴散，覆膜的範圍剛好銜接老周那邊的微粒路徑。
王根生甲殼表麵的凸起完成填充後，微粒順著甲殼的螺旋紋路爬，路徑銜接張奎那邊的覆膜區域。
淩雪硬殼表麵的凸起完成填充後，微粒順著硬殼的凹槽紋路爬，路徑銜接王根生那邊的覆膜區域。
岩架基底刻痕裡的凸起最後完成填充。
微粒移到根部後，順著基底的刻痕往整個岩架擴散，覆膜的範圍瞬間覆蓋了所有已融合的結構表麵。
峽穀側壁岩壁的圓孔裡的凸起，在微粒覆膜蔓延到孔口時，同步完成刻痕填充。
微粒從孔底爬出，順著岩壁的鱗狀紋路往上下左右擴散，覆膜的範圍快速覆蓋整個側壁。
峽穀頂部岩壁的圓孔裡的凸起同步完成填充，微粒爬出後順著頂部岩壁的鱗狀紋路擴散，覆膜的範圍和側壁的覆膜無縫銜接。
不到十個脈衝周期，整個峽穀的所有硬質結構表麵都覆上了一層極薄的灰藍色膜。
膜的厚度均勻，沒有任何區域的厚度偏差超過發絲直徑的百分之一。
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覆膜的表麵，原有的鱗狀紋路、螺旋紋路、凹槽紋路依然清晰可見，沒有被膜覆蓋或掩蓋。
膜本身的表麵，新析出無數更細的紋路。
紋路的走向和原有紋路完全平行，密度是原有紋路的一百倍，寬度不足原有紋路的十分之一。
這些新紋路的位移頻率和嗡鳴聲完全同步，和脈衝抬升的節奏分毫不差。
新紋路裡的微粒位移軌跡，和原有紋路裡的微粒位移軌跡完全一致，沒有任何偏差。
岩架的脈衝抬升時，新紋路會隨著原有紋路的起伏同步起伏。
起伏的幅度和原有紋路的起伏幅度完全成正比，比例固定為百分之一。
嗡鳴聲的頻率下沉了半分，和新紋路的位移頻率完全契合，沒有任何雜音。
所有圓孔的孔壁表麵，也覆上了同樣厚度的灰藍色膜。
膜表麵的新紋路和孔壁的螺旋紋路完全平行，密度一致。
孔底的凸起表麵同樣覆了膜，膜表麵的新紋路和凸起表麵的原有螺旋紋路平行，位移頻率完全同步。
窄縫裡的銀光閃爍範圍進一步收縮，最終完全收縮到孔底的凸起頂端。
閃爍的頻率和新紋路的位移頻率完全同步。
銀光亮起時，新紋路裡的微粒會同步位移半毫。
位移的方向和原有紋路裡的微粒位移方向完全一致。
阻滯物背麵的壓力波動再次傳來，力度比之前大了半分，但沒有引發任何震顫。
壓力波順著覆膜的新紋路往整個峽穀傳導，傳導的速度和脈衝抬升的速度完全一致。
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