超初始設計值的剪切應變。
光痕投射深度的增加速率，在微腔層發育成熟後，再次發生了改變。原本每六十息一寸的推進速度，降至每九十息一寸。減速的原因在於光痕需要穿越日益複雜的微腔陣列，折射、反射和吸收造成了能量損失。但光痕的走向並未因此紊亂，反而因微腔的透鏡效應變得更加筆直。每個微腔都像一個微小的透鏡，將發散的光束聚焦，再傳遞給下一個微腔。這種級聯聚焦效應，使得光痕在深層岩體中的傳播損耗降至最低。
圓孔直徑的縮窄過程，在剪切波和微腔流體的共同作用下，進入了亞納米精度的調控階段。孔徑的每一次微調，都由分布在孔壁上的數千個微腔協同完成。每個微腔根據局部應力狀態，獨立調節自身的收縮量，並通過流質通道與鄰居交換信息，達成全局一致的孔徑變化。這種分布式協同控製，使得孔徑的縮小過程如絲般順滑，任何兩個相鄰點的孔徑差異都小於千萬分之一毫。
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