“燭龍”QIA核心的工程樣片在內部測試中表現驚豔，但這僅僅意味著技術原理的可行性得到了驗證。從工程樣片到能夠穩定、批量生產、滿足商業化要求的成熟產品，中間還橫亙著一道巨大的鴻溝——量產。
量產，意味著芯片的設計必須足夠“健壯”，能夠容忍半導體製造過程中固有的、微小的工藝波動；意味著良率（合格芯片的比率）必須提升到足夠高的水平，使得單顆芯片的成本具有市場競爭力；意味著需要建立完善的測試、封裝、品控體係，確保每一顆交付到客戶手中的芯片都符合規格。
李明和秦教授帶領的團隊，在短暫的慶祝之後，立刻投入到了更為艱苦卓絕的量產攻關中。他們帶著優化後的設計數據，再次奔赴“芯創微電子”，開始了小批量試產（MPW）。
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試產的過程，如同在雷區中摸索前行。每一次流片回來，測試團隊都會發現新的、在模擬和樣片階段未曾暴露的問題：可能是某個時序路徑在批量生產時變得臨界，可能是功耗在部分芯片上異常偏高，也可能是某些特定功能在極端工藝角（ProcessCorner）下失效……
問題五花八門，每一個都需要工程師們像偵探一樣，從海量的測試數據和芯片失效分析報告中，尋找蛛絲馬跡，定位根因，然後反饋給設計團隊進行修改。這是一個不斷迭代、不斷試錯、極其消耗時間和資金的過程。
實驗室裡，氣氛再次變得緊張而壓抑。失敗的陰影時隱時現，高昂的流片成本像達摩克利斯之劍懸在每個人心頭。有年輕工程師因為連續熬夜分析數據而崩潰大哭，也有資深工程師因為一個難以複現的詭異bug而抓狂。
林小一深知其中的艱難。他沒有給團隊施加不切實際的進度壓力，而是儘可能地調配資源，保障後勤，並時常通過視頻連線給前方的團隊打氣。
“不要怕發現問題，發現問題就是進步。”林小一的聲音通過加密線路傳來，沉穩而有力，“我們現在踩的每一個‘坑’，都是在為未來大規模量產鋪平道路。‘燭龍’是我們手中的王牌，我們必須確保它出鞘時，鋒芒畢露，而不是一把可能傷到自己的雙刃劍。”
他也多次與“芯創微電子”的高層進行溝通，協調產線資源，共同解決在工藝適配性上遇到的各種挑戰。雙方的技術團隊捆綁在一起，形成了一個攻堅聯合體。
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