著難以置信的激動與如釋重負的疲憊,聲音都有些顫抖:“月山!剛剛……剛剛中芯那邊傳來消息,‘淩霄-2S’基於14納米工藝的首批風險量產晶圓,剛剛完成初步電性測試……良率,良率達到了百分之八十五!超出了我們之前設定的最樂觀預期!”
幾乎在同一時間,長電科技也發來了好消息:Chiplet版本“淩霄-2C”的首批封裝樣品,初步功能測試通過,性能實測達到了原版“淩霄-2”的百分之八十七,完全滿足AI平台非核心計算節點和“啟明一號”部分非實時控製單元的替代需求!
而國產EDA工具鏈在星火特定設計流程上的穩定性與效率,也在這輪緊急推演中得到了進一步的驗證與提升。
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