華盛頓聽證會開始前十四小時。
上滬臨港晶圓廠，封裝車間燈火通明。
一排排機械臂沿著軌道滑行。
晶圓切割。
裸片分選。
基板貼合。
真空封裝。
電測複核。
沒有鑼鼓和橫幅。
也沒有任何對外公告。
隻有設備運轉的低鳴聲，一層層壓在無塵室裡。
秦立成站在玻璃牆後，眼睛盯著良率曲線，手裡的咖啡已經涼透。
“許總，首批可用裸片四十八萬枚，全部通過初篩。”
“射頻、基帶、CPU、GPU、NPU單元，全過。”
“滿負載熱循環三十輪，沒有掉點。”
“七日交付排產已經鎖定三百萬枚。”
張懷民站在旁邊，把報告一頁頁翻過去。
越翻，手越抖。
“功耗還能再壓。”
“這封裝路徑太短了，寄生電容比傳統方案低一大截。”
“等他們拿老眼光看這顆芯片，能把自己看成近視。”
陳容與遠程接入，背景還是紅岸材料實驗室。
他臉上沾著灰，頭發像被靜電炸過。
“你們別光顧著爽。”
“我這邊給太陽貼瓷磚貼到快升天了，手機那邊能不能給我留一台？”
秦立成笑罵：“你不是搞聚變嗎？還惦記手機？”
“廢話。”
陳容與把護目鏡往上一推，“我搞太陽，不耽誤我刷短視頻。
再說了，第一台用自家芯的旗艦，不拿在手裡摸兩下，我晚上睡不著。”
許燃站在主控台前，沒有參與打趣。
他看著封裝線實時圖，手指在屏幕上點了兩下。
“標識呢？”
封裝主管立刻上前。
“按您的要求，外表麵無品牌、無型號、無製程信息。”
“內部追溯編碼準備刻在封裝邊緣。”
許燃搖頭。
“不要刻在表麵。”
封裝主管一怔。
“那後續怎麼區分批次？”
周群的聲音從耳機裡傳出。
“我來做。”
“追溯信息嵌進基板熱響應譜。”
“每一批芯片的熱噪聲曲線不同，外部看不到，內部一掃就能認。”
封裝主管下意識咽了口唾沫。
“許總，那表麵真什麼都不留？”
許燃看向他。
“留一個暗紋。”
“什麼暗紋？”
“劍。”
兩分鐘後，顯微刻蝕程序被改寫。
在融合封裝基板內層，一枚肉眼不可見的微小暗紋，被壓進黑色薄層深處。
一個“劍”字。
不張揚。
不解釋。
像藏在鞘裡的鋒刃。
張懷民盯著顯微圖看了半天，忽然笑了。
“好。”
“他們封鎖，我們出劍。”
淩晨一點二十。
臨港廠區外，一輛輛冷鏈級防震運輸車駛入地下裝載區。
車身沒有任何標識。
司機全員換證。
路線全程滾動加密。
林毅把調度圖投到大屏上。
“首批七日交付三百萬枚，分七條線走。”
“一百二十萬枚優先進入華係上滬裝配廠。”
“八十萬枚去莞城備份整機線。”
“五十萬枚進入通信基站設備線。”
“四十萬枚進入車規域控驗證。”
“十萬枚封存為紅岸一號控製陣列預備料。”
秦立成聽得頭皮發麻。
“三百萬枚。”
“這才第幾天？”
林毅看向封裝線。
“燭龍不是傳統光刻機。”
“它不用排隊等掩膜版，不用一層層曝光，也不用被光刻膠和多重圖形化拖死。”
羅世鈞接過話。
“勢能模板一旦成型，原子自己排隊。”
“以前是拿尺子一筆一筆畫。”
“現在是整列隊伍聽哨聲同時站位。”
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