許燃拿起桌邊的水杯，慢悠悠喝了一口。
“雲電腦？”
“你們還挺會給自己找台階。”
他把主板用鑷子夾起，翻了個麵。
鏡頭跟著轉到主板背麵。
許燃用探針指向基板上一塊極薄區域。
那塊區域幾乎和主板融為一體。
沒有明顯邊界。
沒有凸起封裝。
如果不是探針點到，普通人壓根看不出來。
“看這裡。”
彈幕裡一片問號。
“這是啥？”
“主板塗層？”
“散熱膠？”
“這也能是芯片？”
許燃切換顯微倍率。
那片區域的層狀結構被放大。
微小線路像地下管網一樣鋪開。
不同材料層緊密貼合。
邊緣過渡平滑得不像後期焊接。
“你們以為芯片還是那個又厚又大的黑盒子？”
“傳統SoC封裝，是把矽片做好，再封起來，再焊到板子上。”
“中間有焊球、有基板、有封裝殼、有散熱蓋。”
“每一層都有阻抗。”
“每一個接口都在吃性能。”
他用探針輕敲那片區域。
“這叫三維原子級融合封裝。”
“邏輯層、射頻層、緩存層、供電層和基板，在原子製造階段就做了協同設計。”
“它不是貼在主板上。”
“它長在主板裡。”
這句話落下，直播間卡了。
不是網絡卡。
是彈幕多到平台服務器扛不住。
“長在主板裡？？？”
“臥槽！這不就是降維打擊？”
“噴子找黑盒子，結果人家把芯片拍扁了。”
“我媽問我為什麼跪著看手機拆機。”
Twitch那邊幾個專業賬號開始瘋狂發問。
“Impossiblepackagingdensity。”
“Howdotheyhandleyield？”
“Whataboutrepair？”
“Whereissubstrateboundary？”
許燃沒直接回答。
他把熱像儀接上，給主板通電。
屏幕上，那片薄層區域亮起均勻的熱分布。
沒有傳統SoC那種中心熱點。
熱流沿著基板通道散開。
“看熱像。”
“這就是為什麼跑分高，機身卻壓得住溫度。”
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“核心不是超頻。”
“是封裝路徑變短，熱通道變寬，供電損耗被砍掉。”
他頓了頓。
“順便說一句，雲電腦跑不了這種本地熱像。”
國內彈幕當場爆炸。
“布萊恩出來挨打！”
“雲電腦熱像，建議申請諾獎。”
“這臉打得我隔著屏幕都聽見響。”
布萊恩直播間裡，助手把小克直播切給他看。
布萊恩盯著那片主板背麵，臉色從紅變白。
“這不可能。”
“他們沒有這種封裝能力。”
助手小聲道：“可熱像是真的。”
“顯微結構也是真的。”
“除非整台手機都是特製樣機。”
布萊恩像抓到救命稻草。
“對！”
“特製樣機！”
“量產機不可能這樣！”
許燃像隔著屏幕聽到了這句話。
他把發票拿到鏡頭前。
“線下門店購買。”
“序列號已打碼。”
“直播前未拆封。”
“如果有人說這是特製樣機，建議你們現在去華係門店再買十台。”
“錢不夠，我可以借你計算器。”
彈幕笑到抽搐。
“借計算器，哈哈哈。”
“小克這嘴有毒。”
“專業、禮貌、氣人。”
許燃又把主板送進熱響應掃描位。
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