堆風扇，隻會把機房變成一座耗電驚人的大風箱。
芯片產生的熱量，需要從核心位置直接帶走。
熱管、半導體製冷片、液氮冷卻，一個方案從他腦中掠過，又被逐一排除。
熱管依賴高純工質和可靠的真空封裝。
半導體製冷效率太低，還會產生更多廢熱。
液氮成本高、維護複雜，根本無法支撐銀河長期運行。
林振停在一台機櫃前，目光落在旁邊的搪瓷缸上。缸裡的涼白開已經放了半天，外壁仍比機櫃涼得多。
水的比熱容遠高於空氣。
同樣體積下，水能帶走的熱量是空氣的幾千倍。隻要把冷卻水送到節點板附近，熱量就能被快速帶出機櫃。
至於漏水和短路，可以通過封閉管路、銅質冷板、雙層接頭和壓力監測解決。
技術難度很高，卻並非做不到。
“風冷已經走到頭了。”
林振回到黑板前，拿起粉筆。
“我們需要一套全新的散熱係統。它必須靠近芯片，把熱量從機櫃內部帶出去，還不能增加節點之間的距離。”
盧子真盯著他手裡的粉筆。
請到𝐨𝐨𝐩.𝐭𝐰查看完整章節
“你有辦法了？”
“有一個方案。”
林振在黑板上畫出一根管道，又在管道兩端標上入口和出口。
“這個方案風險很大。任何一個接頭出問題，都可能燒毀整櫃設備。”
“風險能不能控製？”王政問道。
“能。需要化工所提供耐高溫密封材料，機床廠加工薄壁銅管，還要設計循環泵、冷卻塔和漏水檢測裝置。”
王政看了看還在散發焦味的節點板。
”。試得值，來起跑速全河銀讓能要隻“
。字個兩下寫旁道管在，首頷振林
。冷水
”。櫃機出送量熱將，片芯貼緊板冷屬金用再，環循中路管封密在水卻冷讓們我“
”……說話句換“
。人有所場在向看，筆粉下放他
”。溫降河銀給，水用們我“
。振林著看，神眼的人星外看種一用都人有所，落話
？水用……用
？溫降備設子電的貴寶還子金比堆這給
！？嗎了瘋他
