一架灣流G550私人飛機平穩地降落在寶安國際機場。HTC的CEO王雪紅走出機艙時,迎接她的不是南國明媚的陽光,而是一股濕熱的、夾雜著不安與慶幸的複雜空氣。
一個小時後,星溯方舟43層,林溯的辦公室。
王雪紅將一份密封的測試報告推到林溯麵前,這位在商場上以強硬著稱的“鐵娘子”,此刻的語氣裡卻帶著一絲後怕。
“林會長,我們按照您說的,用《奇美拉計劃》的Demo,對‘盤古’芯片進行了四個小時的極限壓力測試。”
“結果,和三星那邊一模一樣。3小時58分,芯片過熱,花屏,然後徹底燒毀。”王雪紅端起麵前的茶杯,手指竟有些微微的顫抖,“如果不是您那通電話,我們可能已經和陳世豪簽下了價值數億美金的采購合同。一旦這批有問題的手機上市,HTC的品牌聲譽將毀於一旦。”
她看著眼前這個比自己小了近二十歲的年輕人,眼神裡充滿了敬畏。她想不通,林溯是如何精確地知道這顆芯片的致命缺陷,甚至連觸發條件都了如指掌。
“商場如戰場,背後捅刀子的事情,防不勝防。”林溯的表情沒有絲毫意外,仿佛一切儘在掌握,“王總及時止損,是明智之舉。”
“這不是止損,是救命之恩。”王雪紅放下茶杯,鄭重地說道,“我這次來,是代表HTC董事會,向星溯,向您,表達最深的謝意。同時,也想和您談一談更深度的合作。”
“請講。”
“HTC希望,能成為除了星溯自己之外,第一個拿到麒麟K4芯片的戰略合作夥伴。”王雪紅的眼中閃爍著對未來的渴望,“我們願意為此付出任何代價。不管是預付采購款,還是提高手機銷售的分成比例。”
她知道,在見識了“盤古”的陷阱之後,麒半導體成了她唯一的、也是最可靠的選擇。而麒麟K4,將是HTC在高端市場對抗蘋果iPhone的唯一武器。
“代價就不必了。”林溯笑了笑,從抽屜裡拿出一份文件,推到王雪紅麵前,“我們是盟友。對待盟友,我從不吝嗇。”
請記住我們的域名𝐨𝐨𝐩.𝐭𝐰
文件上,是一份代號為“Dreamer”的手機參考設計圖。側滑全鍵盤,3.2英寸的觸控屏,專為星雲OS深度優化的硬件配置。
“這是我們為中端市場準備的一款產品。”林溯解釋道,“它的成本可以控製在150美元以內。如果HTC願意代工生產,星溯可以提供全部的設計方案和核心元器件,並且,將歐洲市場的獨家銷售權,交給HTC。”
王雪紅的呼吸猛地一滯。
她瞬間明白了林溯的意圖。這不僅僅是一份代工合同,這是一份信任,一份將一條重要產品線的命運交到她手上的信任。林溯這是在用實際行動,鞏固星雲OS聯盟的內部團結。
“我明白了。”王雪紅站起身,深深地向林溯鞠了一躬,“林會長,HTC,永遠是您最忠實的盟友。”
……
送走了王雪紅,林溯直接來到了地下三層,這個帝國的“大腦中樞”。他召集了剛剛組建的AI研究院核心團隊,包括新任院長陳靜,以及趙小刀和李信文這兩位芯片部門的巨頭。
會議室的白板上,隻寫著兩個詞:**NVIDIA,CUDA。**
“各位,我們在硬件、軟件、生態上,已經對蘋果和諾基亞形成了局部優勢。”林溯開門見山,“但我想談的,是未來五到十年的戰爭。而這場戰爭的製高點,將是人工智能。”
他指向白板上的“CUDA”——這個由NVIDIA公司推出的、允許開發者利用GPU進行通用並行計算的編程模型。在2008年,它還隻是一個非常小眾、隻有少數科研機構在使用的工具。
“我們都知道,GPU的並行計算能力遠超CPU。它就像一個擁有數千個核心的超級大腦,尤其擅長處理大規模、重複性的計算任務。而這,恰恰是未來AI模型訓練所需要的。”
“我們的‘先知’預測模型,‘小星’AI助手的語義理解,還有‘直播帶貨’的實時評論分析……所有這些,都需要天文數字的算力。麒麟芯片在移動端很強,但在雲端,在訓練這些AI巨獸時,我們需要更專業的武器。”
”。’紙圖‘的器武把那是就,ADUC的AIDIVN而“
”。了大太險風,高太壘壁術技,戰開麵正DMA、爾特英和這“,道眉皺文信李”?UPG發研己自要們我,是思意的您,總林“
。劃計的”狂瘋更、膽大更“個那了出說,人個一每的場在過掃光目的他,頭搖了搖溯林”。UPG做不們我,不“
”。AIDIVN’編收‘去們我“
。了驚震法想個這的溯林被都人有所。寂死片一裡室議會
”。蟻螞的上鍋熱像得急正在現,勳仁黃OEC。底穀了到跌經已價股,危可岌岌流金現的們他讓,本成回召的額巨和訟訴體集的性球全。件事’門卡顯‘的模規大了致導,陷缺的料材裝封為因,卡顯動移係9和係8的們他“,道說續繼,驚震的人眾會理不溯林”。期時的暗黑最上史曆在處正在現AIDIVN“
”?樣麼怎會說們你,同合的絕拒法無他份一去過遞他向們我果如,候時這“
。問住不忍刀小趙”?同合麼什“
”。來回拉緣邊的產破從AIDIVN把接直將,單訂筆這。單大級超的卡算計端高alseT塊萬數購采、的金美億十值價份一“,度弧抹一起勾角嘴的溯林”。單大購采份一“
”。件條有們我,然當“
”。配適的優最做,件硬的們他和,法算IA的們我把要們我。放開全完們我對,構架層底的ADUC將,室驗實合聯立成院究研IA的們我與須必AIDIVN,一第“
。題問個這決解美完以可,方配錫焊鉛無溫高的新種一’道知‘我。題問料材裝封的死該個那決解們他助協將,門部學科料材的溯星,二第“