第190章 啟明星3的最後衝刺
2011年1月10日，深夜11點37分。
李言正在辦公室裡審閱下個季度的財務預算，桌上的手機突然震動起來。看到來電顯示是周光平，他立刻接起了電話。
「老板，出大事了！「周光平的聲音透著焦慮，「第五版工程機剛剛完成組裝測試，誇父一號晶片在高負載運行下溫度飆升到52度，已經超出我們的設計標準了。」
李言的心一沉。距離啟明星3的發布隻剩下不到半年時間，現在出現如此嚴重的硬體問題，無疑是雪上加霜。
「我馬上過來。「李言掛斷電話，抓起外套就往實驗室趕。
淩晨時分的星辰科技園區依然燈火通明，研發大樓裡更是人聲鼎沸。李言推開實驗室的門，看到周光平和幾個工程師正圍著一台拆開的工程機，各種測試儀器的屏幕上顯示著密密麻麻的數據。
「具體情況怎麼樣？「李言走過去問道。
周光平指著溫度監測儀：「您看，這是誇父一號在運行大型3D遊戲時的溫度曲線。開始還算正常，但運行到第15分鐘後，溫度就開始急劇上升，最高峰達到了52.3度。
「散熱係統呢？「李言皺起眉頭。
「現有的散熱方案明顯不夠。「負責硬體的陳明遠走過來，臉上滿是疲憊，「我們原本設計的是傳統的鋁合金散熱片，配合導熱矽膠。但誇父一號的性能太強了，發熱量遠超我們的預期。
李言仔細查看了工程機的內部結構。確實，狹小的機身空間裡，各種元器件密密麻麻地排列著，留給散熱係統的空間非常有限。
「召集晶片團隊和散熱團隊，立刻開緊急會議。「李言果斷下令，「這個問題必須在72小時內解決。
會議室裡很快坐滿了人。李言站在白板前，畫著手機的內部結構圖。
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「我們麵臨的挑戰是，要在7.6毫米的機身厚度內，解決一顆性能堪比桌麵級處理器的晶片散熱問題。「李言轉身麵對眾人，「傳統方案肯定行不通，我們需要創新。
「老板，我有個想法。「陳明遠舉手發言，「能不能採用3D立體散熱架構？不隻在晶片上方散熱，而是構建一個立體的散熱網絡。
「具體說說。「李言示意他繼續。
陳明遠走到白板前，開始畫圖：「首先，在晶片上直接貼一層0.2毫米的石墨散熱片，石墨的導熱係數是銅的兩倍。然後，用超薄熱管將熱量導向機身的金屬中框。最後，在電池和主板之間加入導熱凝膠，形成第二層散熱通道。
「這個方案理論上可行，但實施難度很大。「另一位工程師提出質疑，「石墨片太薄容易破損，熱管的走線也是個問題。
「那就一個個問題解決。「李言拍板，「明遠，你帶隊負責散熱方案的設計和測試。
我要看到至少20種不同的方案對比。光平，你負責協調供應鏈，尋找合適的散熱材料供應商。」
接下來的72小時，整個硬體團隊進入了瘋狂的工作狀態。
實驗室裡，各種散熱方案被逐一測試。石墨片、銅片、鋁片、熱管、均熱板、導熱凝膠、相變材料————幾乎所有能想到的散熱材料都被試了個遍。
李言幾乎寸步不離地待在實驗室，和工程師們一起熬夜，一起吃泡麵，一起為每一度溫度的下降而興奮。
「老板，您去休息會兒吧。「陳明遠看著眼睛布滿血絲的李言，有些擔心。
「不用，我在這裡能給大家提供技術支持。「李言揉了揉太陽穴，「而且，這是我們的生死之戰，我必須和大家在一起。
第一天，測試了8種方案，最好的也隻能把溫度控製在48度。
第二天，優化後的方案有所改進，溫度降到了45度，但還是不夠理想。
第三天淩晨，陳明遠激動地衝進會議室：「成功了！第23號方案，溫度穩定在42度以內！」
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