著很強的自動化控製需求，在早期8080晶片製造中，東大研究出來初代的三英寸晶圓，但是在進一步8086晶片中進化到了4英寸晶圓上麵。
要想進一步生產386和486級別的晶片，基本上要用到6英寸晶圓，到了奔騰晶片級別就要8英寸的晶圓才能發揮出來良品率。
隻是晶片製造基礎材料方麵必須要跟進的技術進步，否則空有極好的光刻機都沒有什麼用。
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然而現在無論是光刻機也好，還是晶片基礎材料晶圓的製備研究也好，每一代疊代進化需要的研發費用都是在數量級的增加中。
任重要推動這整個行業技術的發展，中間環環相扣還有好多相互製約的條件需要克服。
比如DUV這樣精細控製設備，需要更加性能強的工控係統，這種工控係統就需要處理性能更強的晶片支撐，現在的8086晶片比起主世界的STM32 F3的功能都要弱，所以沒法完成這種工控係統。
要想解決這個問題那就必須先想法生產古早前的光刻機比如1微米工藝光刻機，造出來比8086更強的晶片，比如386或者486級別，然後用這樣的晶片生產的工控係統來匹配生產更強的光刻機，比如0.35微米光刻機出來！
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