是一個名不見經傳的新品牌，一看隻有幾十萬的體量，這些國際供應商巨頭壓根不會考慮進行合作！
而對於小米手機1代，幾十萬訂單的採購量，依舊願意合作，就是看著周平的麵子！
如今未來科技2500萬的採購量，再加上周平的麵子，壓到最低價都沒有任何問題！
至於說為什麼不自研移動3G基帶？
沒辦法，自研基帶需要時間，怎麼著都得一年多。
可問題是，移動的訂單已經下了，未來科技3個月之內就要量產交付首批。
根本不可能等到一年之後。
遠水解不了近渴。
更主要的，現在基帶團隊正在全力以赴地研發WCDMA基帶，也不好再分心去研發TDWCDMA基帶！
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王君山可是清楚，麵麵俱到，就是麵麵不到集中所有優勢力量，先把WCDMA基帶搞出來，就很好了如此一來，未來半導體明年就可以掌握CDMA基帶和WCDMA基帶，就能做聯通3G和電信3G，這已經很不錯了，已經是佼佼者了！
至於移動3G的TDCDMA基帶隻能慢慢來了！
不過，基帶研發至少需要一年多的時間。
聯通3G基帶得全力研發，移動3G基帶也得提前布局了，在不影響聯通3G基帶研發進度前提下。
王君山看向周平：「在不影響WCDMA基帶研發進度的前提下，將空餘的工程師抽調出來。同時，加大招人力度，大量招收基帶工程師，尤其是熟悉TDSCDMA基帶的工程師，成立新的團隊去研發TDSCDMA基帶！」
王君山想得清楚，WCDMA基帶經過這些時間的研發，已經取得不錯的突破和進展。
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