數據。”
“熱源輸出為零，測溫鏈正常。”
“承台受力。”
“各點差值低於內控線。”
“表麵成像。”
“畫麵穩定。”
“開始升溫。”
高熱流設備啟動，熱源輸出從低位逐級增加，WB-02表麵的溫度數據沿著屏幕向上攀升，背板溫度和結構受力曲線也跟著變化。
材料組工程師報出數據：“第一檔熱負荷，表麵溫度達到目標區間，結構位移零點零一毫米。”
“第二檔。”
“表麵溫度繼續提升，背板溫度變化零點零八攝氏度。”
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“第三檔。”
“熱流達到設計測試值，樣件邊緣溫度差零點三攝氏度。”
蘇明哲站在主屏前，手裡拿著WB-02結構圖，視線在成像畫麵與實時數據之間來回移動。
陶安然看著曲線：“中心區域受熱均勻，弧形過渡區數據還在內控範圍。”
蘇明哲沒有放鬆，抬手示意繼續保持。
熱源輸出進入維持階段，設備艙內的紅光映在防護玻璃上，測溫探頭的數字連續刷新，樣件表麵依舊保持完整輪廓。
高熱流維持到規定時長的一半，表麵成像傳來一組放大畫麵，材料邊緣出現細小的亮斑，隨後又回到原有色澤。
工程師問：“需要暫停嗎？”
蘇明哲看向亮斑位置：“亮斑對應溫度。”
“局部比周圍高零點七攝氏度，維持時間兩秒，當前已經回落。”
“記錄，不暫停。”
陶安然把亮斑位置標在結構圖上：“對應弧形過渡區外側，WB-01的異常晶粒位置不在同一塊區域。”
“繼續保持。”
高熱流試驗台持續運行，時間顯示不斷向前推進，表麵溫度曲線在目標區間內波動，背板溫度保持平穩，承台受力變化也處於內控範圍。
陳啟在遠程端看著數據：“樣件狀態？”
蘇明哲回答：“目前按測試表執行，尚未到結論節點。”
“按記錄走。”
“好。”
測試進入後段，熱源輸出達到設定保持值，四條數據鏈同時刷新，材料表麵成像由實時畫麵切換到高頻采樣模式。
工程師忽然抬起頭：“蘇總，表麵熱流數據出現波動。”
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