【第74章 首顆國產AI芯片跑通了】
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十一天。
趙琳那條“流動資金還夠撐四個月”的消息掛在林辰手機裡，他沒回。不是不想回，是回什麼都不對。錢的事等結果出來再說，先讓技術線跑完。
陳昊寫了刪，刪了寫，驅動補丁改到第七版才定稿。
核心邏輯不複雜——質量矩陣的非零元素在送進稀疏索引表之前，按SRAM bank地址做一輪預排序。打散。讓同一個時鐘周期內的兩個讀請求永遠落在不同bank。
代碼量不大，三百二十行。每行都得對著硬件手冊逐位對。
王銳盯他改到第五版的時候說了句：“第137行的移位運算多了一拍。”
陳昊扒拉了半小時才看出來。
第七版合進去。編譯。燒錄。
重跑測試。
二十八萬次稀疏矩陣運算，每一次跟golden model逐位對比。
結果刷了四十分鐘。
零誤差。
趙培從椅子上站起來往屏幕前湊了兩步，又退回去，又湊過來。
“全綠。”
陳昊把鍵盤往前推了三厘米，手擱在桌麵上，手指頭還在抖——不是緊張，是連著敲了十一天鍵盤的後遺症。
吞吐量實測：比原始設計降了4.2%。在預估範圍內。偏好的那端。
王銳沒停。他又掛了一組應力測試——滿負荷、滿溫度、最壞時序約束全拉滿。四十八小時不間斷運算。測試腳本每小時自動采樣一次功耗、溫度、誤差率。
兩天。
零錯誤。零宕機。
功耗實測——18.7瓦。
趙培在旁邊翻A100的數據手冊，手指點著那行“TDP 300W”。
十六倍的差距。
28nm成熟製程，做窄場景優化，把晶體管全花在刀刃上，就是這個結果。
秦偉國等不及了。
他的世界模型訓練框架移植到CM-T1 SDK的工作，提前一個月就開始了——芯片還在華芯紹興的產線上跑FAB工序的時候，他就用FPGA仿真板把接口跑通了。數據格式、總線協議、梯度回傳的優先級調度，一個坑一個坑趟過來的。
三十二塊CM-T1測試板卡插在一個臨時搭建的機櫃裡。
何濤用角鋼和衝孔板焊的。方管焊縫打磨得乾淨，整體造型實在說不上好看——像菜市場賣魚的貨架加了兩台工業風扇。線纜用紮帶捆了七八層，趙培經過的時候碰了一下，差點絆倒。
何濤拿扳手指著他：“別碰我的櫃子。”
秦偉國在終端敲下回車。
世界模型預訓練任務灌進去。數據流起來了——仿真幀從存儲芯片走定製總線灌進稀疏陣列，計算結果回寫，梯度更新，下一幀。循環。
屏幕右上角跳出實時吞吐數字。
秦偉國盯了五秒。
拉開旁邊的文件夾，翻出A100集群上同樣任務的benchmark報告，攤在鍵盤左邊。
左邊報告，右邊屏幕。兩個數字。
三十二塊CM-T1。等效吞吐——四百八十塊A100。
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他截了一張benchmark柱狀圖，發進研發核心組群。沒打字。隻有圖——左邊標“32×CM-T1”，右邊標“480×A100（等效）”。
兩根柱子差不多高。
群裡安靜了三十秒。
蘇明哲第一個回：“這是實測？”
秦偉國回了一個字：“是。”
何濤的消息彈出來——一個豎大拇指的表情，後麵跟了句：“我那個角鋼機櫃值了。”
陳昊在群裡打了一行字又刪掉了。刪掉又打了一行，還是刪了。最後發了個“……”，三個點。
沒人笑他。十一天驅動補丁的活兒，值三個點。
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