他在心裡快速過了一遍這套EDA工具的潛在價值，然後目光落在第二行底部的工藝節點支持上。
最高支持28nm以下工藝節點。
現在才2009年，全球最先進的晶圓廠還在45nm節點打轉，28nm要等到2012年以後才逐步量產。
這套EDA工具直接覆蓋了未來至少三到五年的工藝設計需求，甚至十年內鬥不會落後太多。
有了這套工具，後麵天芯存儲的晶片設計團隊和處理器晶片研發部門，就可以在完全不依賴國外EDA軟體的情況下完成從設計到流片的全部流程。
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他按捺住激動，看向第二個圖標。
那是一張SIM卡槽的結構圖，卡托上並排排列著四個卡位，旁邊標註著射頻切換開關陣列和基帶通信協議棧的模塊示意圖。
【科技獎勵：四卡四待與射頻前端共享方案】
檢測到全球多SIM卡通信終端需求快速增長，非洲、東南亞、南亞、中東等市場對多卡多待功能存在強烈需求，國產廠商傳音等已通過雙卡雙待功能機在非洲市場驗證了該方向的商業可行性。
此項技術提供一套完整的四卡四待通信方案，包括射頻前端分時共享架構、四卡獨立協議棧調度、低功耗基帶協同管理、以及信號切換延遲優化模塊。
關鍵指標：
同時支持四張SIM卡待機，最多兩路同時通話。
射頻前端採用分時復用架構，單射頻鏈路支持四卡分時共享。
基帶調度延遲小於50ms，切換過程不斷網。
支持2G/3G混合卡組合，兼容GSM/WCDMA/TD-SCDMA。
待機功耗增加不超過現有雙卡方案的15％。
附贈完整協議棧調度方案、射頻前端參考設計圖、及四卡卡槽模具設計圖。
林辰嘴角勾起一抹笑意。
四卡四待。
這玩意兒放在國內可能沒什麼用，國內用戶最多也就兩張卡，一張工作用一張生活用，四張卡的情況極其罕見。
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但在非洲、東南亞、南亞這些市場，多卡多待是剛需中的剛需。
那邊運營商上百家，不同運營商的信號覆蓋區域犬牙交錯，而且不同運營商之間的通話費率差異極大。
用戶出門要帶三四張不同運營商的卡，根據所在區域和通話對象隨時切換，誰家信號好就用誰家，誰家便宜就用誰家。
如果藍天科技能做出一款四卡四待的手機，在非洲市場的競爭力會直接碾壓所有雙卡雙待的競品。
他繼續往下看，第三個圖標。
那是一顆SoC晶片的3D結構圖，中央是一個基於CNM微架構設計的CPU核心，旁邊是L2緩存、內存控製器、GPU核心、ISP模塊、基帶接口等各個功能區塊的集成示意圖。
【科技獎勵：基於CNM內核的手機處理器SoC集成晶片設計】
檢測到宿主已通過飛思卡爾收購獲得基帶晶片設計能力，已組建手機處理器晶片研發團隊。
當前移動處理器市場由ARM架構主導，但其核心IP授權費用高昂，且後續疊代受製於ARM生態的更新節奏。
此項技術提供一套完整的手機處理器SoC集成晶片設計方案，核心CPU基於宿主此前獲得的CNM微架構設計，進行移動端適配和指令集兼容性擴展，形成區別於公版ARM的獨立技術路線。
關鍵特性：
內核架構：CNM V1.0移動適配版，四發射順序執行，支持亂序執行。
指令集：CNM ISA V1.0，完整兼容ARMv7-A指令集，可實現二進位級兼容，同時支持CNM自有向量擴展指令。
緩存層級：32KB L1 I/D，512KB L2，支持L3擴展接口。
晶片集成：CPU+GPU+內存控製器+ISP+顯示控製器+音視頻編解碼器。
GPU核心：自研兩核，支持OpenGL ES 1.1/2.0。
內存接口：兼容LPDDR2，最高支持1066MHz。
工藝節點：65nm/45nm雙工藝兼容，後端設計可靈活切換。
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