患，直截了當地問了出來：
“趙總，我梳理了兩個實際問題想請教您。
第一，就是這個封裝的尺度不好把握。要是封裝得太淺，隻是簡單把底層驅動的指令轉一遍，沒做統一的能力收攏，那以後換內核、換硬件，這套抽象層基本就廢了，前期投入等於打水漂。
可要是封裝得太深、太複雜，現在手機算力本來就弱，多這麼一層翻譯，很容易造成卡頓、兼容問題，搞不好還會觸發硬件故障。”
“第二就是兩套插件的兼容問題。我們同時維護真機和電腦仿真兩套適配代碼，真實手機硬件和電腦模擬環境的指令差得很遠，很容易出現真機跑著一切正常，仿真環境卻全是報錯的情況，兩套環境的表現很難對齊。”
趙遠聽完，眼裡露出幾分讚許：“你考慮得很周全，問題抓得很準。這兩個風險我都有應對方案。”
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“首先說封裝尺度：上層調用的 HAR 接口，直接敲定標準，永久鎖定不再改動，強製所有上層業務百分之百通過 HAR 訪問硬件。
底層適配先做輕量化封裝，隻優先把剛需的硬件能力統一起來。”
眾人聽著紛紛點頭。淺封裝能規避當下的性能問題，要是太深了，就此鎖死硬件和內核，以後不管是自家更新設備，還是對接外部廠商的硬件，前期的開發投入都容易打水漂。
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