交付高精度鍵合對準模塊和真空腔體控製係統。
這批設備原本排在次年第二季度。
現在，出口與法務審查已經完成。
兩套核心模塊正在運往京城。
對方還會派出四名工程師，負責安裝、調試與操作培訓。
預計十天以內便能到達清嘉。
“這套對準模塊的精度，足夠支持第一代驗證芯片。”
梁教授快速看完設備參數。
“原先準備委托外部平台完成的兩輪測試，可以直接放在清嘉。”
“至少再省六周。”
吳華強看向陳默。
“你去一趟巴黎，給實驗室帶回來的東西倒是不少。”
陳默沒有謙虛：“科研最缺的就是時間。”
梁教授接話說道。
“設備晚到半年，團隊便要等半年，等設備真正到位，原先的人可能已經轉去其他項目。”
顧紹庭沒有參與幾人的感慨。
他走到白板前，將原有時間表從頭檢查一遍。
第一代驗證架構已經凍結。
計算、控製與存儲芯粒完成了主要功能設計。
統一互聯協議進入最後一輪仿真。
矽中介層原本可能麵臨的結構返工，被陳靜找到的新工藝避開。
荷蘭設備又補上了鍵合與封裝驗證中最缺的一環。
中芯那邊已經協調出一輪二十八納米共享流片窗口。
如果版圖驗證與工藝文件按時完成，第一批芯粒可以趕上最近的排期。
顧紹庭拿起板擦，將時間表上“九個月”三個字擦掉。
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“計劃提前。”
他在旁邊重新寫下一行日期。
2016年2月底。
“春節前完成流片文件交付。”
“春節後拿到第一批晶圓，立即開始切割、封裝和係統測試。”
吳華強提醒道：“前提是後麵每一步都不出大問題。”
“做芯片哪有不出問題的？”
顧紹庭放下筆。
“有問題就解決。”
“反正我把話放在這裡。”
“順利的話，春節以後，我要在這張桌上看見第一批完整工程樣片。”
會議室裡眾人望向白板。
從項目正式立項到現在，隻過去了兩個多月。
原定十二個月的第一階段目標，已經被壓縮到半年以內。
任何一項進展單獨拿出來，都不足以創造這種速度。
陳默提前給出的技術路線，讓團隊避開了錯誤方向。
顧紹庭召集來的專家，補齊體係結構、封裝、存儲和軟件。
陳靜從海量數據裡發現了邊緣失效規律。
歐洲資源則解決設備與材料的時間差。
這些力量終於在同一條路線上彙聚起來。
……
三天後。
國家集成電路產業投資基金的專家組再次進入清嘉。
這一次的評審沒有公開舉行。
參與人員的手機全部留在會議區外。
所有展示材料使用隔離設備，會議結束後當場回收。
專家組從項目架構、仿真結果看到鍵合測試，再逐項詢問流片、封裝和產業化安排。
最初入股清嘉時，國家大基金看重的是顧紹庭、清華與嘉寧控股共同搭建的平台。
如今，清嘉已經用真實數據證明，這條技術路線不隻存在於六十多頁方案裡。
它正在一步步變成可以製造的芯片。
評審結束後的第二天。
國家大基金投委會原則通過追加投資方案。
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