【054.十四納米芯片取得初步進展，瑤光2代正式立項研發】
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第二天早上九點，許凱沒有去天璿半導體，而是待在了西紅柿公司。
他坐在自己的辦公室裡，眼睛緊緊地盯著電腦屏幕上錢正宇發來的郵件。
這封郵件裡是方勁他們三個正式簽署的勞動合同掃描件，以及初步的研發計劃表。
看完郵件後，許凱滿意地笑了笑。
隨後他拿起手機，直接撥通了林思瑤的號碼。
“思瑤，幫我安排一下，明天下午兩點我要召開會議。”
“會議內容，是關於天璿半導體項目的進展。”
“另外，通知財務把天璿半導體的研發預算再追加兩千萬。”
“這筆錢重點用於設備配件和人才引進。”
聽到許凱的吩咐，林思瑤在電話那頭恭敬地應了一聲。
“好的許總，我馬上安排。”
回應完許凱，林思瑤當即就拋出了一個問題。
“對了許總，咱們的瑤光2代的研發什麼時候開始？”
“市場部那邊表示，他們想讓瑤光2代配合芯片的消息炒一波熱度。”
許凱聞言沉吟了片刻，隨即淡淡開口回應道。
“現在就可以開始著手瑤光2代的研發了，不過得保證1代的產能跟得上。”
“等天璿那邊的14nm芯片流片成功後，咱們的瑤光2代差不多也就落地了。”
“到時候我要讓市場看到，咱們的瑤光2代不隻是簡單的迭代，而是搭載了自研的高端旗艦芯片。”
林思瑤聞言笑了笑，忍不住感慨了一句。
“許總，您這是在憋大招呢。”
許凱聞言哈哈一笑，隨後簡單回應林思瑤一句就掛斷了電話。
“大招要憋得久，放出來才足夠震撼嘛，好了你先去安排吧。”
掛了電話，許凱若有所思地站起身，徑直走到了窗邊。
看著遠處天璿大樓的方向，他喃喃自語了一句。
“14納米芯片，我特麼來了。”
……
方勁三人正式入職天璿半導體後，那邊一下子就熱鬨了起來。
接下來的一個星期裡，錢正宇從全國各地挖來了將近二十多名有經驗的工程師。
這些人當中，有中芯國際的，有華虹的，也有從海外回來的。
天璿半導體的團隊規模，一下子就迅速擴充到了五十人。
對此，方勁建議錢正宇把團隊分成幾個小組。
器件建模組、工藝整合組、光刻組、刻蝕組、薄膜組、測試組。
每個小組指定一個負責人，由錢正宇自己親自抓器件建模和工藝整合。
對於方勁的提議，錢正宇欣然接受，並貫徹到底。
項目啟動後，梁文瀚帶著幾個架構師，開始定義瑤光2代芯片的規格。
他們給這顆芯片取了個內部代號，叫天璿S1。
CPU采用四核A57加四核A53的big.LITTLE架構，GPU采用ARM的Mali-T760。
支持LPDDR4內存，集成基帶，支持全網通。
相比於梁文瀚，孫一鳴則獨自帶著兩個助手，開始設計天璿PM100電源管理芯片。
他畫電路圖、做仿真、寫設計文檔，每天工作到深夜。
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許凱每周來天璿開進度會時，都會順手帶幾盒水果或者咖啡，跟他們邊吃邊聊。
14納米芯片著手研發的一個月後，方勁遇到了第一個大難題。
14nm FinFET的鰭片刻蝕形貌不理想，側壁角度偏大，導致器件性能不達標。
在進度會上，方勁專門向許凱彙報了這個問題。
許凱聽完後沒有責怪他，而是反問了他一句。
原因找到了嗎？
對此方勁表示，他初步判斷是刻蝕氣體的配比需要優化，另外光刻膠的厚度和烘烤溫度也要微調。
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