胃子 920 字 9個月前

第69章 新征程的基石與隱憂

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二維“淩霄”芯片量產成功的喜悅,如同強心劑般注入了整個龍圖科技。不僅穩住了內部軍心,更在外部市場上開始產生漣漪。

一些原本持觀望態度的國內設備廠商和終端企業,開始主動接觸龍圖,探討搭載“淩霄”芯片和“靈犀”係統的可能性。雖然訂單量還不大,但這標誌著龍圖終於開始突破星洲聯邦的封鎖,在夾縫中為自己開辟出了一小片生存空間。

然而,陸星辰和“星河項目部”的核心成員們,並沒有太多時間沉浸在成功的喜悅中。

慶功宴的第二天,陸星辰便召集了全體核心骨乾,在D區的會議室召開了新一輪的戰略部署會議。

會議室的白板上,左邊寫著“二維芯片:穩產、提質、降本”,右邊則是更加醒目的“三維芯片:從驗證到工程化”。

“兄弟們,我們打贏了第一場至關重要的生存之戰。”陸星辰開門見山,目光掃過在場的每一張麵孔,“但這僅僅是開始。二維‘淩霄’讓我們活了下來,而三維芯片,將決定我們未來能走多遠,能飛多高。”

他指向右邊白板:“李默團隊的理論和原型驗證非常成功,證明了‘自適應製造環’和異構集成架構的可行性。但從實驗室的原理樣機,到能夠穩定生產、具備市場競爭力的產品,我們還有一道巨大的鴻溝需要跨越——工程化。”

李默推了推眼鏡,接話道:“陸總說得對。我們現在的樣機,還處於‘手搓’的極致階段,很多工藝不可複製,成本高昂,穩定性也需要經過長期驗證。工程化的核心,是要將我們驗證的技術路徑,轉化為可靠、可控、可批量製造的工藝流程。”

趙剛看著三維芯片複雜的結構圖,眉頭微蹙:“這涉及到全新的封裝、測試、散熱方案。尤其是那個‘主動同步光子諧振網絡’,對材料和工藝的要求簡直是變態級的。我們現有的二維產線設備,大部分都無法直接沿用。”

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老周摸著下巴:“材料是個大問題。三維架構需要的新型介電材料、導熱界麵材料,目前國內供應鏈幾乎是空白,恐怕又得咱們自己想辦法‘土法煉鋼’了。”

阿傑也提出了自己的擔憂:“三維芯片的複雜結構,對測試程序和設備提出了更高要求。而且,其內部集成的‘自適應製造環’本質上是一個微型智能係統,它的信息安全防護也是一個全新的課題。”

會議室內,討論熱烈而務實。成功帶來的浮躁被迅速壓下,取而代之的是對下一個、更艱巨挑戰的清醒認知和周密規劃。

陸星辰仔細聆聽著每個人的發言,最後總結道:

“所以,我們下一階段的任務非常明確:第一,二維芯片團隊,由趙剛負責,目標是持續提升良率至百分之四十以上,同時全力降低成本,為三維芯片的研發提供穩定的資金和製造經驗支持。”

“第二,三維芯片工程化項目,由李默牽頭,老周、阿傑全力配合。立即成立‘工藝實現’、‘材料攻關’、‘測試架構’三個專項小組。我們需要製定詳細的路線圖和時間表。”

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