所謂的“安全生產檢查”，比陸星辰預想的還要嚴格和……挑剔。
帶隊的是監督局一位姓王的科長，麵容嚴肅，眼神銳利。他帶來的兩名工作人員，拿著檢查清單，幾乎是對著D區的環境和管理流程逐條摳細節。
從危化品存儲的標簽日期，到消防通道的暢通程度，從配電箱的日常巡檢記錄，到員工安全培訓的檔案……事無巨細。
“陸總，你們D區是研發重地，我們理解。”王科長語氣官方，不帶什麼感情，“但越是創新前沿，越不能忽視安全生產這根弦。很多事故，就發生在麻痹大意之間。”
“王科說得是，我們一定配合檢查，有則改之無則加勉。”陸星辰麵帶微笑，應對得體，安排專人全程陪同。
但他敏銳地注意到，其中一名檢查人員，似乎對三維芯片實驗室的方向格外關注，幾次試圖以檢查電路安全或通風係統為由靠近，都被陪同人員以“核心研發區域，涉密且環境要求極高”為由禮貌地攔下了。
這更加印證了陸星辰的猜測——這次檢查，醉翁之意不在酒。
與此同時，李默帶領的三維芯片工程化團隊，已經緊鑼密鼓地開始了工作。
“工藝實現”小組麵臨的第一個難題，就是如何將不同材質、不同工藝節點製造的計算單元（如邏輯芯片、光子芯片、存儲單元）精準地堆疊互連，並保證其長期工作的可靠性。
傳統的焊接、引線鍵合方式在三維結構麵前顯得笨重且低效。
“或許，我們可以借鑒一下先進封裝領域的‘混合鍵合’技術？”一位從國內某微電子所新招聘的博士提出建議，“通過極細微的銅-銅鍵合或氧化物融合，實現芯片間的高密度、低延遲互連。”
“思路不錯，但這對芯片表麵的平整度和清潔度要求是原子級別的。”
李默沉吟道，“我們的‘自適應製造環’能否在製造過程中，實時監測並調整鍵合界麵的狀態？”
這又對製造過程的智能化和閉環控製提出了更高要求。
另一邊，“材料攻關”小組在老周的帶領下，開始四處搜尋乃至嘗試自研那些特殊材料。
他們與蘇清月投資的“墨烯科技”建立了聯係，探討將石墨烯用於三維芯片內部散熱和互連的可能性，但這需要大量的聯合實驗和驗證。
阿傑的“測試架構”小組同樣不輕鬆。三維芯片的測試無法像二維芯片那樣通過外圍引腳進行，需要設計全新的探針、測試算法，甚至要開發能夠與芯片內部“自適應製造環”進行通信的專用接口，以便實時讀取其工作狀態和進行功能驗證。
千頭萬緒，困難重重。
就在李默為三維互連的可靠性問題絞儘腦汁時，他再次將目光投向了那個給他帶來過靈感的“鴻蒙”係統。
這一次，他關注的不再是分布式調度，而是“鴻蒙”生態中另一個核心概念——“一次開發，多端部署”。
即應用開發者隻需編寫一次代碼，就能讓應用自動適配不同形態、不同能力的終端設備。
“如果……如果我們的三維芯片，也能具備這樣一種‘自適應’的能力呢？”李默腦中靈光一閃，“不是製造過程的自適應，而是芯片本身功能的自適應！”
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