鎢基第一壁首批大型樣件被送進測試區，三塊弧形金屬板固定在專用承台上，表麵呈現出暗銀色光澤，邊緣預留著安裝孔位和冷卻通道，外觀與晨曦主裝置內壁的設計輪廓一致。
蘇明哲站在結構掃描台旁，手裡拿著樣件製造記錄，頁麵上密密麻麻排著原料純度、燒結溫度、晶粒尺寸、內部孔隙率和表麵平整度。
陶安然從潔淨門走進來，先看承台，再看設備狀態。
“第一塊樣件的溫度穩定了嗎？”
“穩定在二十二點四攝氏度，承台各點溫差零點一。”
“掃描設備呢？”
“結構光校準完成，電鏡接口完成，內部成像設備正在自檢。”
陶安然走到樣件旁邊，隔著手套輕輕敲了敲防護罩。
“鎢基材料進入第一壁位置後，承受的是連續熱流和中子環境，樣件邊緣的一點變化，到了整麵裝配階段也會被放大。”
蘇明哲合上製造記錄：“先做結構掃描，再進高熱流台。”
“輻照排期已經留出來了。”
“高熱流不過，後麵的排期都隻是紙麵。”
陶安然看向他：“你想先做哪一塊？”
“按編號，WB-01。”
蘇明哲走到控製台前，輸入樣件編號，隨後把一旁的校準塊放進掃描區域，設備發出短促提示，藍色光束沿校準塊邊緣移動，屏幕上的尺寸數據一項項跳出。
外輪廓誤差零點零三毫米。
平麵度誤差零點零四毫米。
內部孔隙率低於檢測下限。
陶安然看完數據：“校準塊通過。”
蘇明哲把記錄本放到操作台上：“WB-01上台。”
起吊組鬆開防護罩，機械臂從承台兩側伸出，四個固定爪同時扣住樣件專用支架，弧形金屬板離開運輸托盤，沿著導軌進入結構掃描區。
材料組人員站在警戒標線外，確認支架鎖定後，蘇明哲走到設備側麵，先查樣件姿態，再查掃描高度，最後檢查電鏡觀察口與樣件中心是否重合。
“高度。”
“零點零二毫米。”
“橫向。”
“零點零三毫米。”
“中心位置。”
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“進入標定區。”
“開始。”
掃描台啟動，藍色光束沿弧形樣件表麵移動，屏幕上出現一圈圈結構數據，外層輪廓、內部孔道、板麵厚度和連接區域逐一展開，材料組工程師不斷把數據與製造記錄放在同一頁麵比對。
蘇明哲站在屏幕前，目光落在內部成像區域。
“第一層晶粒圖。”
工程師調出掃描結果，放大倍率從十倍提升到四十倍，晶粒邊界逐漸顯現，大小不一的灰色顆粒鋪在屏幕上，幾條較粗的邊界貫穿其中。
“平均晶粒尺寸十二點八微米，最大十七點一微米。”
“設計區間。”
“八到十四微米。”
“繼續看分布。”
掃描設備沿樣件橫向移動，屏幕上的晶粒圖又換了一個區域，平均尺寸降到十點七微米，邊界排列趨於均勻，內部孔道周圍也保持完整。
陶安然站在另一塊屏幕前：“WB-01前半區域符合設計窗口，後半區域還要看。”
蘇明哲點開第二組數據：“內部孔隙。”
“孔隙率零點零八個百分點，低於內控線。”
“連接麵。”
“平麵度零點零六毫米，孔位偏差零點零二毫米。”
陶安然將結構圖放大，指向一塊靠近邊緣的位置：“這片晶粒邊界有聚集趨勢。”
“記錄位置。”
“距左側邊緣三百二十毫米，距上沿一百八十毫米。”
蘇明哲拿起標記筆，在打印圖上圈住對應區域。
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